华彤
- 作品数：4 被引量：10H指数：2
- 供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
- 发文基金：中国亚太经合组织科技产业合作基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究被引量：6
- 2006年
- 对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降.
- 华彤王珺俞宏坤肖斐
- 关键词：半导体工艺无铅焊料球栅阵列封装封装可靠性金属间化合物
- 含微量掺杂金属的Sn－Zn或Sn－Ag－Bi系列无铅焊料及其制备方法
- 本发明属于无铅焊料技术领域，具体为含微量掺杂金属的无铅焊料及其制备方法。现有的无铅焊料存在诸如熔点高、易氧化、成本高等问题。在无铅焊料中使用Bi，Zn等能与锡形成低共晶点合金的金属，可以降低焊料的熔点，但是这些焊料存在诸...
- 唐兴勇王文海肖斐俞宏坤谷博华彤
- 文献传递
- IMC生长对无铅焊球可靠性的影响被引量：4
- 2007年
- 通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响。采用回流焊将无铅焊球（Sn3.5Ag0.7Cu）焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55-125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律。采用有限元法模拟了热循环过程中IMC厚度生长对无铅BGA焊点中应力变化的影响,并由能量疲劳模型预测了无铅焊点寿命。计算结果显示,考虑IMC层生长所预测的焊点热疲劳寿命比不考虑IMC层生长时缩短约30%。
- 沈萌华彤邵丙铣王珺
- 关键词：电子封装有限元模拟
- BGA封装中的无铅焊点可靠性研究
- 本论文主要对应用于BGA封装中的四种新型锡银系无铅焊球(包括Sn／3．5Ag／0．7Cu、Sn／3Ag／3Bi、Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu／0．1Ni)的焊接强度进行了测试分析。在...
- 华彤
- 关键词：无铅焊料BGA封装钎焊
- 文献传递
