王珺
- 作品数：100 被引量：204H指数：7
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金中国亚太经合组织科技产业合作基金更多>>
- 相关领域：理学电子电信一般工业技术经济管理更多>>
- 芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟被引量：28
- 2005年
- 通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并从材料性能和器件结构角度讨论了改善叠层封装器件可靠性的方法.
- 顾靖王珺陆震俞宏坤肖斐
- 关键词：叠层封装有限元模拟
- 一种封装器件的应力检测方法
- 本发明提供一种检测电子封装器件内部应力的方法，在封装再布线层(RDL)工艺中制备规则形状的孔洞结构，然后通过X射线(X‑Ray)检测封装器件内部规则形状孔洞结构的变形，进而分析得到内部应力。该方法属于无损检测，与封装工艺...
- 王珺庞钧文
- 文献传递
- 一种异相界面拉力测试夹具及测试方法
- 本发明公开了一种异相界面拉力测试夹具，该夹具通过一夹角确定装置的倾斜角来确定异相材料界面的断裂相位角；只需更换夹角确定装置，即可获得一系列不同断裂相位角对应的拉力，灵活方便；并且该夹具结构简单，易于操作；同时，还公开了一...
- 李潇廖垠鑫方阳福江宇王珺
- 文献传递
- 气喷旋冲吸收塔整体结构应力计算分析
- 气喷旋冲吸收塔整体结构复杂,脱硫过程中受烟气压力、自重以及浆液压力等其它外载的作用,对塔体结构进行应力分析和强度校核是吸收塔结构设计的重要步骤。针对某实际的气喷旋冲吸收塔结构,考虑了两种常规的最不利工况,采用有限元法对塔...
- 刘道清王珺沈晓林
- 关键词：有限元强度校核
- 文献传递
- 微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究被引量：2
- 2006年
- 提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。
- 谷博王珺唐兴勇俞宏坤肖斐
- 关键词：无铅焊料剪切强度金属间化合物
- 三维电子封装集成中硅通孔的缺陷应力分析
- 针对一种包含硅通孔转接板的典型三维封装集成器件,发展简化分析模型,结合子模型方法来克服计算量巨大的问题.利用子模型方法考虑硅通孔中各种界面的细部结构,采用有限元软件ANSYS对硅通孔缺陷中的应力进行了计算分析.深入分析了...
- 庞钧文王珺
- 关于差分Riccati方程和时滞微分方程的一些结果
- 2019年
- 研究了有理系数的差分Riccati方程和常系数的时滞微分方程.当系数满足一定关系时,证明了差分Riccati方程的超越亚纯解具有不小于1的增长级.对于常系数的时滞微分方程,讨论了有理解在z→∞时的渐近行为.
- 王琼龙芳王珺
- 关键词：亚纯解时滞微分方程有理解
- 测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法
- 本发明涉及微电子领域，公开了一种测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法。本发明中，腐蚀埋藏有TSV铜柱的硅片，直至形成TSV铜柱悬臂梁结构；选择用于测量弯曲模量和屈服应力的TSV铜柱，去除多余的TSV铜柱，形成单根或单排...
- 王珺庞钧文戴维
- 文献传递
- 一种基于菊花链回路设计的定位失效凸点的方法
- 本发明属于半导体封装和通信技术领域，具体基于菊花链菊花链回路设计的定位失效凸点的方法。本发明主要针对圆片级封装等小间距凸点的封装类型，提出一种菊花链的设计及测试策略，包括如下步骤：在N×N凸点阵列中引入α、β、γ三种菊花...
- 洪荣华王珺
- 文献传递
- 一种双相材料界面混合断裂测试用夹具
- 本发明属于材料检测技术领域，具体为一种双相材料界面混合断裂测试用夹具。该夹具分为上下对称的两部分，各部分分别由拉杆、半圆形板和样品台构成，样品台通过螺栓与半圆形板连接；半圆形板通过插销和与拉杆连接；半圆形板的边缘处对称地...
- 刘宇王珺
