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金华江

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

  • 18个中国电子科技...
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  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部
  • 1个中国电子科技...
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资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

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  • 1个电子科技
  • 1个科技致富向导
  • 1个电讯技术
  • 1个电镀与精饰
  • 1个无线电工程
  • 1个价值工程

地区

  • 18个河北省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝金中
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：T/R组件 基板 片式 多通道 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张炳渠
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：粘结相 层压 多层陶瓷 瓷粉 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石鹏远
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：层压 瓷粉 程序库 测试数据库 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金利
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：传送带 陶瓷材料 陶瓷 传动装置 槽壁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜海波
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：柴油 加热器 滤清器 水位传感器 柴油汽车
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丽华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：真空度检测 LTCC 低温共烧陶瓷 微机械陀螺仪 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹勇明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴亚光
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：层压 邻苯二甲酸 丁酮 流延 粘结相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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