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石鹏远

作品数：12 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：化学工程核科学技术自动化与计算机技术经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇陶瓷
  • 3篇封装
  • 3篇层压
  • 2篇丁酮
  • 2篇多层陶瓷
  • 2篇氧化钙
  • 2篇氧化铝
  • 2篇氧化锆
  • 2篇印刷精度
  • 2篇设计数据
  • 2篇数据库
  • 2篇水基流延
  • 2篇陶瓷材料
  • 2篇图形库
  • 2篇球磨
  • 2篇邻苯
  • 2篇邻苯二甲酸
  • 2篇流延
  • 2篇磨球
  • 2篇机械强度

机构

  • 10篇中国电子科技...

作者

  • 10篇石鹏远
  • 7篇张炳渠
  • 5篇郑宏宇
  • 4篇金华江
  • 4篇吴亚光
  • 4篇张金利
  • 3篇高岭
  • 3篇张崤君
  • 1篇刘圣迁
  • 1篇程书博
  • 1篇付花亮
  • 1篇孙瑞花
  • 1篇刘林杰
  • 1篇邹勇明

传媒

  • 1篇电子世界

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2009
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
细化白色陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种细化白色陶瓷材料，属于元器件封装陶瓷材料领域，包括下述重量份的原料：氧化铝87-93份，氧化镁0.8-5份，二氧化硅1-6份，氧化钙0.6-4份，二氧化钛0.01-0.5份，二氧化锆0.5-3份。其制备方...
郑宏宇石鹏远金华江任才华张炳渠张金利
陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法
本发明提供了一种陶瓷外壳及陶瓷外壳制备方法，该陶瓷外壳包括内侧芯腔面、外侧非芯腔面以及处于内侧芯腔面与外侧非芯腔面之间的四个侧面；陶瓷外壳制备有用于连通内侧芯腔面中的每个孤立金属化区域与目标侧面的第一连通结构，以及用于连...
杨振涛刘林杰于斐毕大鹏淦作滕王东生刘旭石鹏远樊荣杨宁
陶瓷小外形外壳
本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距...
冀春峰张炳渠孙瑞花邹勇明程书博刘圣迁石鹏远张崤君郑宏宇蒋印峰付花亮高岭
文献传递
一种非水基流延浆料及其制备方法
本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：...
郑宏宇金华江任才华张炳渠石鹏远吴亚光张金利
多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法
本发明公开了一种多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法，其方法步骤如下：根据产品印刷图形的特点和测试要求设计一系列PCM图形；建立PCM图形库、PCM测试程序库和PCM测试数据库；将PCM图形与印刷图形一起印刷到生瓷片上；调用...
毕大鹏石鹏远张崤君郭志伟高岭
陶瓷封装管壳生瓷工艺小压力层压粘结剂开发
2020年
本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题,提出了小压力层压工艺路线,其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线能否实现的关键。文章从主粘结剂,增粘剂,增塑剂,溶剂四个因素考虑,设计了DOE实验,优化出了粘结性能良好的小压力层压粘结剂。
赵铎石鹏远吴亚光张炳渠任才华
关键词：增粘剂粘结剂陶瓷封装层压工艺粘结性能
智能制造关键电子器件用高性能陶瓷及导体封装材料体系
吴亚光任才华张炳渠石鹏远张金
该项目属于“电子封装材料”研究领域，研究对象为“智能制造关键电子器件用高性能陶瓷及导体封装材料体系”。该领域在国际上的领头羊为日本的京瓷公司，其封装材料体系十分丰富，包括A473、A440、AO700等氧化铝陶瓷材料、G...
关键词：
关键词：电子器件高性能陶瓷
一种非水基流延浆料及其制备方法
本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：...
郑宏宇金华江任才华张炳渠石鹏远吴亚光张金利
文献传递
细化白色陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种细化白色陶瓷材料，属于元器件封装陶瓷材料领域，包括下述重量份的原料：氧化铝87-93份，氧化镁0.8-5份，二氧化硅1-6份，氧化钙0.6-4份，二氧化钛0.01-0.5份，二氧化锆0.5-3份。其制备方...
郑宏宇石鹏远金华江任才华张炳渠张金利
文献传递
多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法
本发明公开了一种多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法，其方法步骤如下：根据产品印刷图形的特点和测试要求设计一系列PCM图形；建立PCM图形库、PCM测试程序库和PCM测试数据库；将PCM图形与印刷图形一起印刷到生瓷片上；调用...
毕大鹏石鹏远张崤君郭志伟高岭
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