金华江
- 作品数：14 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 微波多芯片组件衬底设计与制作技术
- 低温共烧多层陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)小型化、高可靠性的一种理想的组装技术.本文从LTCC的表面和三维微波互联传输模型的建立测试着手,利用电磁场分析软件进行模拟优化并与实验样品测试结果进行比较,分析...
- 金华江
- 关键词：微波多芯片组件微波集成电路电路组装技术
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- LTCC基P波段90°功分器的制作
- 2008年
- 文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构。设计的宽边耦合器采用多层结构,有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupled symmetric stripline (BCL),采用的介质为LTCC,介电常数为5.9,每层介质厚度为0.1mm,导体采用Ag浆。在实物制作过程中,TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好,在225MHz～400MHz频段内隔离23dB,插损0.5dB,驻波1.1,相平衡度±2.5,功率250W。
- 姜海波金华江郝金中
- 关键词：P波段功分器
- 利用LTCC技术设计矢量调制器
- 本文使用LTCC（低温共烧陶瓷）技术来设计I-Q矢量调制器,此调制器具有插入损耗小,相位精度高等特点。它的外形比同样性能的覆铜板微带矢量调制器小许多,装配也较为方便,符合系统整合的概念。
- 李玉茹郝金中金华江
- 关键词：矢量调制器
- 一种非水基流延浆料及其制备方法
- 本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：...
- 郑宏宇金华江任才华张炳渠石鹏远吴亚光张金利
- 多层陶瓷阵列功率LED外壳
- 梁向阳付花亮郑宏宇蒋印峰高岭李军金华江赵平邹勇明程书博刘圣迁白娟
- 该项目的高温共烧多层陶瓷外壳LED9090B为提高出光效率及散热性能，设计了反射杯和热沉。通过反复论证，最终设计了一体化的反射杯、热沉。一体化的反射杯、热沉结构首先提高了出光效率，提高了外壳的散热性能，且降低了组装难度，...
- 关键词：
- 关键词：LED阵列多层陶瓷
- 微波多芯片组件衬底设计与制作技术
- 低温共烧多层陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)小型化、高可靠性的一种理想的组装技术。本文从LTCC的表面和三维微波互联传输模型的建立和测试着手,利用电磁场分析软件进行模拟优化并与实验样品测试结果进行比较,分...
- 金华江
- 关键词：微波多芯片组件
- 文献传递
- LTCC基P波段90°功分器的制作
- 本文以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。最终测试结果与仿真结果吻合较好,在225～400MHz频段内隔离23dB,插损0.5dB,驻波1.1,相平衡度...
- 姜海波金华江郝金中
- 关键词：P波段功分器
- 文献传递
- CaO-SiO_2-B_2O_3基板材料制备的研究
- 2010年
- 研究高温熔融法制备的CaO-B2O3-SiO2与溶胶凝胶法(sol-gel)法制备的CaO-B2O3-SiO2按不同比例制备的复相陶瓷,在850℃烧结温度下的晶相组成、微观结构、烧结性能、介电性能与导电浆料的匹配性。结果表明高温熔融法制备的CaO-B2O3-SiO2晶相含有大量的CaSiO3与少量的CaB2O4。添加sol-gel法制备的CaO-B2O3-SiO2后晶相无明显变化,但经SEM分析CaSiO3晶相长大,改善了体系的烧结性能与介电性能。当添加量为15.5%,在1 MHz下,可获得rε=5.80,tgδ=0.46×10-4。
- 张丽华金华江
- 关键词：高温熔融法溶胶凝胶法烧结性能介电性能
- 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
- 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
- 梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
- 文献传递
- 微波多芯片组件衬底设计与制作技术
- 低温共烧多层陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)小型化、高可靠性的一种理想的组装技术.本文从LTCC的表面和三维微波互联传输模型的建立和测试着手,利用电磁场分析软件进行模拟优化并与实验样品测试结果进行比较,分...
- 金华江
- 关键词：多芯片组件微波集成电路电路组装技术
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