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机构

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  • 1篇中国电子科技...
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作者

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  • 6篇徐达
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  • 5篇常青松
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  • 2篇史光华

传媒

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  • 1篇电子与封装
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年份

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30 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种气密封装器件及气密封装方法
本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法,气密封装器件包括:封装外壳,采用陶瓷基板作为封装底板,陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔,陶瓷基板的第一通孔内部填充金属,第一通孔内的金属记为第一金属柱;至少两...
赵瑞华李仕俊徐达常青松史光华张延青许景通冯越江徐永祥谢永康郝金中
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瓦片式T/R组件
本发明适用于射频微波组件技术领域,提供了一种瓦片式T/R组件,包括:金属盒体,上侧面开设有第一凹槽,N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在所述第一凹槽周围;N*N个通道构成对称分布的M个区域,任一区域与不同方向上相邻...
张瑜郝金中周扬王磊赵瑞华白锐汤晓东
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利用LTCC技术设计矢量调制器
本文使用LTCC(低温共烧陶瓷)技术来设计I-Q矢量调制器,此调制器具有插入损耗小,相位精度高等特点。它的外形比同样性能的覆铜板微带矢量调制器小许多,装配也较为方便,符合系统整合的概念。
李玉茹郝金中金华江
关键词:矢量调制器
利用LTCC技术设计矢量调制器
本文使用LTCC(低温共烧陶瓷)技术来设计I-Q矢量调制器,此调制器具有插入损耗小,相位精度高等特点.它的外形比同样性能的覆铜板微带矢量调制器小许多,装配也较为方便,符合系统整合的概念.
李玉茹郝金中金华江
关键词:调制器LTCC低温共烧陶瓷
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一种S波段高功率T/R组件的研制被引量:3
2014年
介绍了一种S波段高功率T/R组件的研制方法和关键技术。该T/R组件包含4个通道,功能结构复杂,共有4个发射支路和12个接收支路,满足实际应用中实现多路信号的接收。12路接收信号通过3个独立的1∶4功分器合成到3个输出端口,对功分器进行仿真优化电路。发射通道输出功率大于100 W,效率达到40%以上;12路接收通道增益平坦度和增益一致性均在1 d B以内。由于组件使用较多的裸芯片和封装器件,对工艺流程也做了简要介绍。测试结果表明,组件满足各项指标要求。
郝金中张瑜
关键词:T/R组件S波段高功率
毫米波一体化测试夹具
本发明提供了一种毫米波一体化测试夹具,属于射频微波组件技术领域,包括底板、测试工装、导向板、测试线、测试支板、上压盖,底板上设有放置TR组件的测试安装位;测试工装设置于TR组件的天线端;导向板固定于底板上,且位于测试工装...
连智富卜爱民王立发袁彪张志谦刘晓红郝金中郝岩董雪肖宁郭建靳英策胡占奎滑国红杨国喆马力赵晨安
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毫米波四位数字移相器
本文以Ka波段数字移相器的设计为例,经过分析和实验研究,采用表面贴装工艺,通过开关移相方式,实现了在毫米波的频率工作的四位数字移相器。此移相器具有低插入损耗、低相位误差以及电压驻波小等特点。
郝金中周玉梅
关键词:移相器毫米波
LTCC基P波段90°功分器的制作
2008年
文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程。选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构。设计的宽边耦合器采用多层结构,有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点。其电路物理模型为Broadside-coupled symmetric stripline (BCL),采用的介质为LTCC,介电常数为5.9,每层介质厚度为0.1mm,导体采用Ag浆。在实物制作过程中,TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的。最终测试结果与仿真结果吻合较好,在225MHz~400MHz频段内隔离23dB,插损0.5dB,驻波1.1,相平衡度±2.5,功率250W。
姜海波金华江郝金中
关键词:P波段功分器
信号连接用三维垂直互联结构
本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构,属于芯片封装微波信号互联技术领域,包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线,盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体,反面设置有开口朝下并用于容纳下基板...
张瑜郝金中周扬赵瑞华李增路王磊宋学峰王飞王海涛
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微波垂直过渡连接结构和微波器件
本发明适用于射频或微波技术领域,提供了一种微波垂直过渡连接结构和微波器件,该微波垂直过渡连接结构包括:上腔体电路基板和下腔体电路基板分别固定在金属盒体隔墙上下两侧表面的对应位置上;连接模块用于连接上腔体电路基板和下腔体电...
戈江娜肖宁郝金中袁彪杜伟宋学峰潘海波王磊
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共3页<123>
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