张炳渠
- 作品数：15 被引量：9H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程文化科学艺术更多>>
- 铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用
- 2020年
- 本文介绍了自制铜浆的组成和特点,探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察,方阻、剪切强度的测试,分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。研究发现,当烧结温度为850℃,玻璃相添加量为7wt.%时,铜浆表现出良好的导电性和较高的剪切强度,方阻为2.5mΩ/,剪切强度为45.7MPa。当排胶温度达到650℃,适当延长排胶时间,降低升温速率有利于促进埋层铜浆的致密化烧结,减少孔洞,从而改善多层陶瓷封装外壳的表面平整度。
- 杨德明高岭吴亚光张炳渠白洪波
- 关键词：玻璃相剪切强度排胶温度
- 流平剂对厚膜导体浆料印刷性能的影响被引量：1
- 2020年
- 厚膜导体浆料是混合集成电路中用途最广、用量最大的一种浆料,由金属粉体、功能相、有机载体等组成。本文分别选取不同种类的流平剂,首先配制成有机载体,之后配制成同样固相含量的厚膜导体印刷浆料。文章首先研究了不同有机载体的粘度及流变性质,之后研究了不同流平剂制备的厚膜导体浆料的流变性质,分析了每一种导体浆料的印刷流平性能,实验结果表明丙烯酸类高分子树脂是适合我们厚膜导体浆料的流平剂,可以实现良好的印刷效果。最后从微观角度对实验结果进行了分析讨论。
- 赵铎吴亚光张炳渠
- 关键词：混合集成电路流平剂高分子树脂印刷效果印刷性能流变性质
- 中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势被引量：1
- 2023年
- 本文主要以烧结温度作为分类依据,对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展。最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望。
- 吴亚光赵昱刘林杰张炳渠
- 关键词：粘结相
- 微电子陶瓷封装的金属化技术被引量：7
- 2003年
- 由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装 ,而多层陶瓷的金属化技术是微电子陶瓷封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧工艺技术 ,开展了 3种不同粒度的W粉与陶瓷的匹配烧结试验及金属化强度测试 ,首先通过W粉粒径分布测试 ,确定了 3种试验W粉的粒度 ;其次进行了收缩率匹配实验 ,确定 3号W粉与陶瓷A的匹配性最好 ,平均翘曲度为 0 .0 0 5 ,2号W粉与陶瓷B的匹配性最好 ,平均翘曲度为 0 .0 0 8;最后测试了金属化抗拉强度 ,3种粒度的W粉金属化层都能与陶瓷B形成好的结合强度。实验表明 。
- 张炳渠赵平戴增荣
- 关键词：AL2O3陶瓷粒度
- 一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法
- 本发明涉及电子材料技术领域，具体公开一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法。所述适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料按质量百分比包括：有机载体5～40％、玻璃粘结相0.5～25％和余量的铜粉；所述有机载体包括松油醇、二...
- 杨德明高岭吴亚光张炳渠白洪波陶煜
- 陶瓷封装管壳生瓷工艺小压力层压粘结剂开发
- 2020年
- 本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题,提出了小压力层压工艺路线,其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线能否实现的关键。文章从主粘结剂,增粘剂,增塑剂,溶剂四个因素考虑,设计了DOE实验,优化出了粘结性能良好的小压力层压粘结剂。
- 赵铎石鹏远吴亚光张炳渠任才华
- 关键词：增粘剂粘结剂陶瓷封装层压工艺粘结性能
- 多层氧化铝陶瓷金属化工艺技术的研究
- 在回顾金属化技术发展、应用和金属化机理的基础上，本文以氧化铝陶瓷材料厚膜金属化为研究对象，以提高金属化浆料固着强度和金属化层与陶瓷结合强度为主要研究目标，以球磨湿混、丝网印刷和高温烧成等厚膜制各工艺为技术特征，采用粘度计...
- 张炳渠
- 关键词：氧化铝陶瓷材料金属化工艺丝网印刷高温烧成粘接剂
- 文献传递
- 智能制造关键电子器件用高性能陶瓷及导体封装材料体系
- 吴亚光任才华张炳渠石鹏远张金
- 该项目属于“电子封装材料”研究领域，研究对象为“智能制造关键电子器件用高性能陶瓷及导体封装材料体系”。该领域在国际上的领头羊为日本的京瓷公司，其封装材料体系十分丰富，包括A473、A440、AO700等氧化铝陶瓷材料、G...
- 关键词：
- 关键词：电子器件高性能陶瓷
- 细化白色陶瓷材料及其制备方法
- 本发明公开了一种细化白色陶瓷材料，属于元器件封装陶瓷材料领域，包括下述重量份的原料：氧化铝87-93份，氧化镁0.8-5份，二氧化硅1-6份，氧化钙0.6-4份，二氧化钛0.01-0.5份，二氧化锆0.5-3份。其制备方...
- 郑宏宇石鹏远金华江任才华张炳渠张金利
- 一种非水基流延浆料及其制备方法
- 本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：...
- 郑宏宇金华江任才华张炳渠石鹏远吴亚光张金利
- 文献传递
