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王立峰

作品数：32 被引量：27H指数：4
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相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>

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  • 10个广东省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张俊鹏
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 白点 焊料 浸没式 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨涛
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨乐
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 半固化片 铜 压板 胶水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖逸兴
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 PCB 白点 高耐热性 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
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李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘文龙
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 风温 温度控制范围 抽取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨涛
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高压击穿 铝基板 电性能 覆铜板 服务器
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刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
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