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肖逸兴

作品数：6 被引量：5H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇印制电路
  • 2篇电镀
  • 2篇生产过程
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂组合物
  • 2篇铜箔
  • 2篇涂树脂铜箔
  • 2篇阻燃
  • 2篇组合物
  • 2篇无卤阻燃
  • 2篇耐热
  • 2篇耐热性
  • 2篇浸没式
  • 2篇焊料
  • 2篇高耐热
  • 2篇高耐热性
  • 2篇白点
  • 2篇PCB
  • 2篇层压

机构

  • 6篇广东生益科技...

作者

  • 6篇肖逸兴
  • 4篇王立峰
  • 4篇张俊鹏
  • 3篇杨涛
  • 3篇杨乐
  • 2篇许永静
  • 2篇奚龙
  • 2篇郭浩
  • 2篇王碧武
  • 2篇林伟
  • 2篇黄天辉

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
PCB的表面处理方法及设备
本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
PCB的表面处理方法及设备
本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
文献传递
应用于印制电路板的钻孔设备
本实用新型涉及钻工设备技术领域，具体公开一种应用于印制电路板的钻孔设备，包括钻刀、壳体和位于所述壳体的内部的电机；还包括用于放置喷嘴的连接件，所述连接件包括第一连接片、第二连接片、第三连接片和套筒；所述套筒位于所述第一连...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
厚铜板产品控制要求和难点被引量：5
2017年
厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性良好的特性。文章从CCL厚铜板制作难点和注意事项、厚铜产品工程设计注意事项、厚铜产品PCB加工控制难点和注意事项及厚铜产品结构性问题四方面对厚铜板产品制作难点进行了分析汇总供大家共同探讨。
任树元王立峰肖逸兴张俊鹏
关键词：耐压工程设计
一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用
本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用，以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂：1～40重量份；(B)端基含有不饱和键的含磷苯并噁嗪树脂：1～30重量份；(C)马来酰亚胺化合物：30～80重量份；本发明还提...
奚龙肖逸兴郭浩黄天辉王碧武林伟许永静
一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用
本发明涉及一种无卤阻燃型树脂组合物及其应用，以固体组分重量份计，包括如下组分：(A)环氧树脂：1～40重量份；(B)端基含有不饱和键的含磷苯并噁嗪树脂：1～30重量份；(C)马来酰亚胺化合物：30～80重量份；本发明还提...
奚龙肖逸兴郭浩黄天辉王碧武林伟许永静
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