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张俊鹏

作品数：4 被引量：5H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇生产过程
  • 2篇浸没式
  • 2篇焊料
  • 2篇白点
  • 2篇PCB
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇套筒
  • 1篇铜板
  • 1篇喷射冷却
  • 1篇喷嘴
  • 1篇钻孔设备
  • 1篇耐压
  • 1篇孔壁
  • 1篇拉裂
  • 1篇工程设计
  • 1篇焊盘

机构

  • 4篇广东生益科技...

作者

  • 4篇王立峰
  • 4篇张俊鹏
  • 4篇肖逸兴
  • 3篇杨涛
  • 3篇杨乐

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
应用于印制电路板的钻孔设备
本实用新型涉及钻工设备技术领域，具体公开一种应用于印制电路板的钻孔设备，包括钻刀、壳体和位于所述壳体的内部的电机；还包括用于放置喷嘴的连接件，所述连接件包括第一连接片、第二连接片、第三连接片和套筒；所述套筒位于所述第一连...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
厚铜板产品控制要求和难点被引量：5
2017年
厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性良好的特性。文章从CCL厚铜板制作难点和注意事项、厚铜产品工程设计注意事项、厚铜产品PCB加工控制难点和注意事项及厚铜产品结构性问题四方面对厚铜板产品制作难点进行了分析汇总供大家共同探讨。
任树元王立峰肖逸兴张俊鹏
关键词：耐压工程设计
PCB的表面处理方法及设备
本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
文献传递
PCB的表面处理方法及设备
本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
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