吴小连
- 作品数：63 被引量：18H指数：3
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术农业科学一般工业技术更多>>
- PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施被引量：6
- 2011年
- 孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。
- 杨波温东华吴小连
- 关键词：PCB
- 高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/S0401 170)
- 方克洪辜信实陈仁喜蔡建伟吴小连伍宏奎杨中强曹家凯张志超黄伟壮叶志辉黄昕和
- 高Tg（170℃）低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片（S1141 170/ S0401 170）是采用改性环氧树脂，配合阻挡紫外光树脂及合适固化剂而制成的玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片，主要用于制作高多层、高可靠性印...
- 关键词：
- 关键词：低热膨胀系数覆铜箔层压板
- 覆铜板
- 本实用新型涉及一种覆铜板，包括：至少一层的玻纤布增强半固化片、覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片、及覆合于玻纤纸增强半固化片上的铜箔。本实用新型的覆铜板，具新型结构，相对于传统的FR-4、CEM-3等，其基...
- 马栋杰吴小连黄伟壮
- 文献传递
- 粘结片单重的在线控制方法和装置
- 本发明公开了粘结片单重的在线控制方法和装置，涉及印制电路板及覆铜板的制造技术。该在线控制方法包括：通过射线测重仪在线获取粘结片的单重；判断所述单重是否达到要求；若否，根据人工智能算法预先建立的单重‑间隙关系模型，获得计量...
- 黄伟壮吴小连刘锦琼刘述峰
- 文献传递
- 评估不同半固化片填孔性的方法
- 本发明提供一种评估不同半固化片填孔性的方法，包括如下步骤：a、选取若干种厚度的芯板，芯板上均开设有不同规格的通孔阵列，并且在相同规格的通孔阵列范围内设置孔心中心距相等；b、准备需要评估的若干种半固化片，将其与各芯板叠合并...
- 王立峰吴小连方东炜
- 文献传递
- 一种应用于印制电路多层板的半固化片
- 本发明属于覆铜板技术领域，特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：树脂20～84份，填料0～35份，固化促进剂0.01～0.3份...
- 吴小连马栋杰王水娟方东炜
- 文献传递
- 相比漏电起痕指数(CTI)测试影响因素探析被引量：2
- 2013年
- 文章归纳电子电路基材领域相比漏电起痕指数测试中遇到的典型案例,讨论了样品种类、样品清洁度,溶液电阻率、滴液量,电极材质、电极清洁度、电极磨损等因素对CTI测试结果的影响。
- 李龙飞陈伟杰吴小连张华
- 关键词：相比漏电起痕指数GB
- 覆铜板三点弯曲试验与脆性表征研究
- 2023年
- 通过对样品弯曲试验获得的弯曲强度、弯曲弹性模量以及挠度研究发现:添加填料后样品弯曲弹性模量提高,但弯曲强度和挠度均下降。参考“覆铜板弯曲应力-应变模型”对不同树脂体系无填料样品测试结果分析发现,评判得出的韧性排序符合根据树脂结构理论以及实际应用结果的预判顺序。通过对弯曲试验的载荷-挠度曲线研究,提出了“弯曲断裂功”,它是弯曲试验中各特征量的综合表现,与“弯曲应力-曲线模型”类似,对脆韧性的评判有一定的可行性。
- 张君宝任树元吴小连
- 关键词：覆铜板弹性模量挠度
- 一种覆铜板层压用的垫板
- 本实用新型属于电子材料技术领域，特别涉及一种覆铜板层压用的垫板，基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5％到50％，所述的梯度递减为线型递减，所述的梯度递减为阶梯型递减，所述的梯度递减为非阶梯型递减，所述的基体...
- 吴小连黄伟壮潘华林王水娟方东炜
- 文献传递
- 具有非对称树脂层厚度的半固化片
- 本实用新型涉及一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其包括：增强材料层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含量不等。本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片，其增强材料...
- 俞中烨马栋杰王水娟吴小连
- 文献传递
