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杨乐

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信石油与天然气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇石油与天然气...

主题

  • 4篇半固化片
  • 4篇PCB
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇压板
  • 3篇铜箔
  • 3篇胶水
  • 3篇铜
  • 2篇电镀
  • 2篇药水
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇生产过程
  • 2篇纬向
  • 2篇纤度
  • 2篇浸没式
  • 2篇基材
  • 2篇兼容性
  • 2篇焊料
  • 2篇白点

机构

  • 18篇广东生益科技...

作者

  • 18篇杨乐
  • 4篇王立峰
  • 4篇俞中烨
  • 4篇王水娟
  • 4篇郑英东
  • 3篇杨涛
  • 3篇张俊鹏
  • 3篇肖逸兴

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2019
  • 4篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2012
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
应用于印制电路板的钻孔设备
本实用新型涉及钻工设备技术领域，具体公开一种应用于印制电路板的钻孔设备，包括钻刀、壳体和位于所述壳体的内部的电机；还包括用于放置喷嘴的连接件，所述连接件包括第一连接片、第二连接片、第三连接片和套筒；所述套筒位于所述第一连...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
覆铜板面铜定位损伤问题的探讨
2022年
覆铜板(CCL)铜面定位损伤是印制电路板(PCB)经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等,由于定位损伤的缺陷在CCL上,是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理,目前还存在争议,主要是静电与负压两个方面的猜想,本文主要针对定位面铜损伤的两种猜想进行了考察与研究。
欧阳川磊王立峰杨乐高杨
关键词：覆铜板
一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法
本发明提供了一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获得无应力损伤的基材；对无应力损伤的基材进行Desmear处理；根据Desmear处理后在增强材料周围产生的空洞和晕圈...
杨乐郑英东王水娟
耐CAF能力的PCB板
本实用新型公开一种耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板开设有至少两个通孔，所述通孔内附着有铜箔，所述铜箔沿所述通孔的开口向外延伸形成铜帽，所述铜帽附着于所述PCB空板的表面，其中，所述铜帽之间还...
杨乐俞中烨
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一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法
本发明提供了一种评估增强材料处理剂与Desmear药水兼容性的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获得无应力损伤的基材；对无应力损伤的基材进行Desmear处理；根据Desmear处理后在增强材料周围产生的空洞和晕圈...
杨乐郑英东王水娟
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检测压板时胶水流动状态的方法
本发明公开一种检测压板时胶水流动状态的方法，属印刷电路板领域，为便于检测压板时不同层次的半固化片之间胶水流动状态，该方法包括：得到并依次叠置一基板、一铜箔层及多个不同颜色的半固化片，铜箔层上具有无铜区；对叠置后的基板、铜...
杨乐俞中烨
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PCB的表面处理方法及设备
本发明涉及PCB技术领域，具体公开一种PCB的表面处理方法及设备，PCB的表面处理方法包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。本发明提供的PCB的表面处理方法及设备，通过使用点喷代替传统的浸没...
杨乐王立峰杨涛肖逸兴张俊鹏黄泳桦
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一种玻纤布开纤度的测试方法
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种玻纤布开纤度的测试方法，包括如下步骤：(1)测量玻纤布中任一玻璃纱束中玻璃丝的数量n和单根玻璃丝的直径d，得到所述玻璃纱束中所有玻璃丝的横截面面积之和S1，S1＝nπd<Sup>...
杨乐
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检测压板胶水流动状态的方法
本发明公开一种检测压板时胶水流动状态的方法，包括如下步骤：得到一基板、一铜箔层及多个不同颜色的半固化片；依次叠置基板、铜箔层及多个半固化片，其中，铜箔层上具有无铜区；对叠置后的基板、铜箔层及多个半固化片进行压合；观察多个...
杨乐俞中烨
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除胶效果评估方法
本发明公开一种除胶效果评估方法，使用晕圈长度评估除胶效果，测量除胶后的晕圈长度；所述晕圈长度越长，其除胶效果越差；所述晕圈长度越短，其除胶效果越好。本发明提供的除胶效果的评估方法，其可以有效的评估除胶效果，体现PCB除胶...
杨乐郑英东王水娟
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