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常明

作品数：17 被引量：11H指数：1
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
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陈明明
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 埋线 铜箔 增层 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李学理
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：图形电镀 埋线 印制电路板 电路板 超薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙炳合
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 图形电镀 埋线 层压工艺 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈培峰
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 子层 氧化铜 阻挡层 PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗永红
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 子层 封装基板 集成电路封装 芯板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严惠娟
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：耦合损耗 印制线路板 电感 印制电路板 芯层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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