陈培峰
- 作品数:16 被引量:16H指数:2
- 供职机构:上海美维科技有限公司更多>>
- 相关领域:电子电信化学工程电气工程环境科学与工程更多>>
- 隐埋电感工艺的开发与研究被引量:1
- 2012年
- 通过蚀刻铜箔结合导通孔连接的方法在四层PCB中制得了大小从120 nH到1 400 nH的三维螺旋隐埋电感,品质因数分别为6~31(测量频率为1 MHz)。所制得隐埋电感既包括垂直轴线,也包括水平轴线三维螺旋隐埋电感线圈;既包括平面螺旋电感和三维螺旋线圈,又包括两者的复合。另外通过对比研究不同物理参数对垂直轴线三维隐埋电感的影响,结果发现在相同周长的情况下,圆形电感略优于方形电感;电感大小和线圈的面积及圈数成正比,与线圈间距成反比;品质因数随着线圈的面积、圈数和线圈间距的变化而略有变化。
- 严惠娟吴金华罗永红陈培峰
- 关键词:电感值品质因素
- PCB镀铜工艺中折镀现象的研究
- 镀铜是印制电路板用来实现层间互联的主要工序之一,对于镀铜而言,往往容易出现折镀缺陷。本文详细研究了折镀形成的影响因素,从铜层生长模式的角度,阐述了折镀的形成机制,成功解释了目前围绕折镀有关的所有现象:孔形越差,交换越弱,...
- 程凡雄石新红章磊陈培峰
- 关键词:印制电路板镀铜工艺
- 印制电路板的制作方法
- 印制电路板的制作方法,基于电镀填孔和半加成法形成层间互连和精细线路,具体步骤是:1.在基板上制作介质层;2.在介质层中制作盲孔结构;3.完成盲孔结构后,制作导电的第一种子层;4.采用电镀填孔的方法制作实心导电过孔,在电镀...
- 程凡雄陈培峰付海涛罗永红
- 文献传递
- 半加成工艺制作精细线路研究被引量:10
- 2013年
- 随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。
- 付海涛罗永红严惠娟陈培峰常明黄伟
- 关键词:盲孔
- 数字喷墨打印技术在PCB抗蚀层制作中的初步研究被引量:1
- 2013年
- 随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用。目前市场上主要包括三个方面的应用:抗蚀层、字符、阻焊。文章通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点研究了喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。结果发现喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作能力。
- 严惠娟吴金华付海涛罗永红陈培峰
- 关键词:印制电路板
- 酸性蚀刻废液回收高纯氧化铜粉
- 本研究开发了一条通过酸性蚀刻废液回收高纯电镀级氧化铜粉的工艺,设计和搭建了回收设备系统,并成功运用该设备系统进行批量生产。在本文中,对线路板用电镀级氧化铜粉的规格和酸性蚀刻废液回收高纯氧化铜粉工艺参数进行了研究。以氢氧化...
- 廖奕坤陈培峰石晶
- 关键词:蚀刻废液废液回收
- 文献传递
- 印刷电路板宽带光互连关键技术研究
- 王廷云庞拂飞陈培峰黄伟张小贝吴金华张俊杰郭强董艳华蓝鲁刚代媛李康陈石琼
- 该项目提出印刷电路板光互连系统,它是在原有多层FR4电路板基底上,将光波导互连层与其它电路板层一起层压,通过光收发模块,可以实现高速、宽带数据传输.其科学技术意义在于:1.该项目通过对印刷电路板互连光波导及核心器件的光传...
- 关键词:
- 关键词:印刷电路板光刻工艺
- 一种高纯电镀级氧化铜的制备方法
- 本发明涉及一种高纯电镀级氧化铜的制备方法,以酸性蚀刻废液为原料,在制得氧化铜粗品的基础上,通过添加氧化剂处理有机物,进行二次纯化方法获得高纯电镀级氧化铜粉。所制备的氧化铜纯度可达99.0wt%以上、各种金属和非金属杂质含...
- 周华梅陈立高付海涛陈培峰程凡雄石新红
- 文献传递
- 一种新型的印制电路板的制造方法
- 一种新型的印制电路板的制造方法,基于改良型半加成法与图形电镀下填孔工艺形成精细线路和层间互连,具体步骤是:a)制备一介质层,在介质层上层压一导电层,形成包含介质层与导电层的复合结构的基板;b)在介质层与导电层上制作出导通...
- 任潇璐付海涛程凡雄罗永红陈培峰
- 印制电路板和集成电路封装基板的制作方法
- 一种印制电路板和集成电路封装基板的制作方法,基于电镀填孔和半加成法形成层间互连和精细线路,具体步骤是:1.在基板上制作介质层;2.在介质层上制作盲孔结构;3.完成盲孔结构后,制作导电的第一种子层;4.采用电镀填孔的方法制...
- 程凡雄陈培峰付海涛罗永红
- 文献传递