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孙炳合

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:上海美维科技有限公司更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 5篇电镀
  • 5篇电路
  • 5篇电路板
  • 5篇印制电路
  • 5篇印制电路板
  • 4篇图形电镀
  • 3篇埋线
  • 2篇电镀方法
  • 2篇层压
  • 2篇层压工艺
  • 1篇电镀铜
  • 1篇电镀锡
  • 1篇电路封装
  • 1篇镀铜
  • 1篇镀锡
  • 1篇多层结构
  • 1篇印制线
  • 1篇印制线路板
  • 1篇蚀刻
  • 1篇蚀刻工艺

机构

  • 5篇上海美维科技...

作者

  • 5篇孙炳合
  • 4篇常明
  • 2篇李学理
  • 1篇陈明明

年份

  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种在印制电路板上制作铜柱的方法
一种在印制电路板上制作铜柱的方法,包括如下步骤:a)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面;b)在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层;c)通过图形电镀方法在金属保护层表面制作铜线路图形;d)在铜线路图形上层压介电层材料和形成铜...
孙炳合常明付海涛
文献传递
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法,包括如下步骤:1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面;2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形;3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构;4)采用层压及铜线路...
孙炳合常明付海涛李学理
一种内埋芯片的印制电路板制造方法
一种内埋芯片的印制电路板制造方法,包括如下步骤:a)在芯片表面贴异向导电材料;b)将铜箔贴在支撑板表面;然后进行钻孔,制作具有对位功能的工具孔;c)使用芯片自动贴片机将贴好异向导电材料的芯片贴在具有支撑板的铜箔表面目标位...
孙炳合陈明明付海涛
文献传递
一种在印制电路板上制作铜柱的方法
一种在印制电路板上制作铜柱的方法,包括如下步骤:a)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面;b)在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层;c)通过图形电镀方法在金属保护层表面制作铜线路图形;d)在铜线路图形上层压介电层材料和形成铜...
孙炳合常明付海涛
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法,包括如下步骤:1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面;2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形;3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构;4)采用层压及铜线路...
孙炳合常明付海涛李学理
文献传递
共1页<1>
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