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陈明明

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 10篇电路
  • 10篇电路板
  • 10篇印制电路
  • 10篇印制电路板
  • 7篇电镀
  • 4篇增层
  • 4篇铜箔
  • 4篇埋线
  • 3篇电镀铜
  • 3篇镀铜
  • 3篇封装
  • 2篇多层印制电路...
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印制板
  • 2篇制板
  • 2篇蚀刻
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂层
  • 2篇填孔
  • 2篇图形电镀

机构

  • 12篇上海美维科技...

作者

  • 12篇陈明明
  • 8篇常明
  • 1篇孙炳合

年份

  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2014
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法
一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，包括如下步骤：1)选用控温解离膜为上、下表面带胶黏剂的载体材料；2)将控温解离膜表面的胶黏剂外保护膜撕除裸露出胶黏剂，将两第一铜箔贴在控温解离膜上胶黏剂的两侧；3)在两第一铜箔...
徐友福陈明明杨洪波
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一种双面埋线印制板的制造方法
一种双面埋线印制板的制造方法，包括如下步骤：将两张超薄铜箔贴在第一载板两面得到第一加工板；将两张涂覆树脂层的超薄铜箔贴在第二载板两面得到第二加工板；在第一加工板铜箔上制作第一线路图形，在第二加工板树脂层上制作第二线路图形...
常明雍慧君陈明明李雪理
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一种在印制电路板中埋铜块的方法
一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括：a)将预钻定位工具孔的第一铜箔贴在支撑板上；把)通过图形电镀在第一铜箔表面制作出第一铜块；从)通过层压增层使第一铜块内埋；对)在第二铜箔及介质层上进行开窗作业，加工出凹槽；e)电镀填...
陈明明徐友福杨洪波付海涛
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一种超薄多层印制电路板的加工方法
一种超薄多层印制电路板的加工方法，首先将超薄载体铜箔和载体半固化片同时进行叠合和压合，形成一个有载体结构的可拆分的多层板结构电路板，并利用载体半固化片树脂的流胶将超薄铜箔附着固定在载体结构上，形成统一整体结构，通过利用超...
陈明明程分喜常明
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一种在印制电路板中埋铜块的方法
一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括：a)将预钻定位工具孔的第一铜箔贴在支撑板上；把)通过图形电镀在第一铜箔表面制作出第一铜块；从)通过层压增层使第一铜块内埋；对)在第二铜箔及介质层上进行开窗作业，加工出凹槽；e)电镀填...
陈明明徐友福杨洪波付海涛
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一种超薄多层印制电路板的加工方法
一种超薄多层印制电路板的加工方法，首先将超薄载体铜箔和载体半固化片同时进行叠合和压合，形成一个有载体结构的可拆分的多层板结构电路板，并利用载体半固化片树脂的流胶将超薄铜箔附着固定在载体结构上，形成统一整体结构，通过利用超...
陈明明程分喜常明
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一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法
一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法，该方法首先使用电镀方法在第一铜箔上的开设阶梯槽区域形成铜凸块，然后通过层压増层，完成第一、第二线路图形即外层图形制作后，再通过蚀刻方法把阶梯槽区域的铜凸块蚀刻掉，形成阶...
陈明明常明
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一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法
一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，该方法将两张超薄铜箔贴覆于载板上得到加工板，在加工板板边区域钻一定数量的机械通孔；通过加成法在加工板的铜箔表面上制作埋线层线路，同时，所述机械通孔会被金属化；再通过常规印制电路板加...
雍慧君常明陈明明李雪理
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一种内埋芯片的印制电路板制造方法
一种内埋芯片的印制电路板制造方法，包括如下步骤：a)在芯片表面贴异向导电材料；b)将铜箔贴在支撑板表面；然后进行钻孔，制作具有对位功能的工具孔；c)使用芯片自动贴片机将贴好异向导电材料的芯片贴在具有支撑板的铜箔表面目标位...
孙炳合陈明明付海涛
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一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法
一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法，该方法将两张超薄铜箔贴覆于载板上得到加工板，在加工板板边区域钻一定数量的机械通孔；通过加成法在加工板的铜箔表面上制作埋线层线路，同时，所述机械通孔会被金属化；再通过常规印制电路板加...
雍慧君常明陈明明李雪理
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