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李学理

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇电镀
  • 4篇图形电镀
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇印制电路
  • 3篇印制电路板
  • 3篇埋线
  • 1篇电镀方法
  • 1篇电镀设备
  • 1篇电镀铜
  • 1篇电流调节
  • 1篇镀铜
  • 1篇多层结构
  • 1篇局部电镀
  • 1篇后处理工艺
  • 1篇防氧化
  • 1篇薄板
  • 1篇不匹配
  • 1篇层压
  • 1篇层压工艺

机构

  • 4篇上海美维科技...

作者

  • 4篇常明
  • 4篇李学理
  • 2篇孙炳合

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种图形电镀治具
一种图形电镀治具，其包括，一工具板，尺寸大小与印制电路板的生产板一致，工具板一面为导电面，另一面为非导电面；工具板对应生产板图形电镀图形分布的区域镂空；将镂空后的工具板非导电面与生产板对位重叠放置在一起，工具板导电面通过...
常明李学理程分喜
文献传递
一种带载超薄印制电路板的制造方法
一种带载超薄印制电路板的制造方法，包括如下步骤：a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；c)在铜箔...
常明李学理程分喜
文献传递
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形；3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构；4)采用层压及铜线路...
孙炳合常明付海涛李学理
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法
一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形；3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构；4)采用层压及铜线路...
孙炳合常明付海涛李学理
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