郭倩
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化被引量：1
- 2021年
- 通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝丝键合的影响规律。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。通过环境试验对微波组件中硅铝丝键合的可靠性进行评价,在某产品上进行验证,并抽样对其可靠性进行评价。产品键合点形貌良好,一致性高,满足产品质量要求。通过优化工艺参数,实现了该类芯片的高可靠的硅铝丝互连。给出了Si基铝Pad芯片键合的参数参考范围,对微波组件Si基铝Pad芯片引线互连技术具有一定的指导意义。
- 刘波崔洪波郭倩
- 关键词：微波组件正交试验
- 微波组件化学镀镍层焊接工艺研究被引量：2
- 2015年
- 铝合金壳体镀金的高成本及"金脆"效应,镀银层的不稳定给微波组件生产开发带来了困难。铝上化学镀Ni-P合金,具有厚度均匀、镀层稳定和耐指纹特性,成本低廉,在电子工业中特别适宜结构形状复杂(含深孔、盲孔、凹槽)的电子元件镀覆。实现镀镍层上元件的良好焊接,确保微波元件的高可靠,同时降低成本,缩短开发周期,具有非常重要的意义。
- 崔洪波陈梁郭倩
- 关键词：微波组件化学镀镍高可靠性
- 微波组件芯片超声清洗工艺被引量：2
- 2016年
- 芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节,超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域,然而由于芯片十分脆弱,不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此,针对这种不良现象,研究出优化的超声清洗工艺,通过试验阐述了影响清洗效果的几个因素,如强度、频率和温度等八方面,并提出了改进意见。
- 李惠崔洪波郭倩
- 关键词：超声清洗微波组件芯片
