崔洪波
- 作品数：24 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺医药卫生更多>>
- GaN功率芯片共晶焊接可靠性研究
- 2023年
- 随着电子产品的复杂程度越来越高,装配难度和装配时间均在增加,尤其是随着电子产品对功率的要求越来越高,需要芯片下方有更高的钎透率保障产品散热和可靠性,研究各工艺参数对钎透率和钎透率的影响很有必要。功率芯片采用自动装配的比例逐年上升,复杂产品装配时焊料重熔次数成为影响产品可靠性的关键因素。本文采用全自动焊接和手动焊接的方法制备AuSn共晶焊接样品。研究表明,焊接过程中GaN芯片背面的金层部分溶解在焊料中,热沉表面金层溶解量与时间成正比例相关,在有保护性气体的条件下,焊接质量明显优于无保护气,重熔次数对X光的影响较小,但对剪切力影响较大。
- 张亚彬吴加会崔洪波
- 关键词：剪切力可靠性
- CMOS芯片键合失效分析与研究被引量：1
- 2021年
- 通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:芯片自身存在结构薄弱或原始缺陷,键合材料、键合参数等匹配不佳,操作中引入的不当因素等。对引线键合的方式和原材料进行优化,选定自动金球键合工艺,并采用单一变量法和正交优化法对自动金球键合的工艺参数进行优化,给出了自动金球键合工艺参数优选范围。通过环境试验对CMOS芯片自动金球键合工艺进行了可靠性评价。
- 刘波崔洪波余超
- 关键词：正交试验
- 微波多功能组件一体化焊接工艺方法被引量：3
- 2021年
- 从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面入手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺。通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠性,从而替代传统的焊接工艺,满足小型化和高集成微波多功能组件的工艺装配需求。
- 陈梁贾伏龙陆乐崔洪波
- 关键词：可制造性设计工装设计
- 一种隔板限位式器件引脚通用裁剪工装
- 本实用新型涉及一种隔板限位式器件引脚通用裁剪工装，其结构包括裁剪基体、台阶式中空隔板，所述基体侧面设有凸台，隔板通过螺钉固定在凸台上，待修剪的器件安装于台阶式中空隔板中空空腔内，引脚伸出台阶式中空隔板外表面；所述台阶式中...
- 李宇轩陈梁贾伏龙崔洪波
- 文献传递
- 一种导线全自动无损热剥装置
- 本实用新型公开了一种导线全自动无损热剥装置，包括电气控制模块和安装在基座上的送料转线盘装置,导线定长装置和滑台热剥及切断装置；所述送料转线盘装置用于线扎的摆放及高温导线的轴向转动，所述导线定长装置用于确定两端剥线长度及导...
- 陆乐戴立强丁海春李慧崔洪波
- 文献传递
- 微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化被引量：1
- 2021年
- 通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝丝键合的影响规律。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。通过环境试验对微波组件中硅铝丝键合的可靠性进行评价,在某产品上进行验证,并抽样对其可靠性进行评价。产品键合点形貌良好,一致性高,满足产品质量要求。通过优化工艺参数,实现了该类芯片的高可靠的硅铝丝互连。给出了Si基铝Pad芯片键合的参数参考范围,对微波组件Si基铝Pad芯片引线互连技术具有一定的指导意义。
- 刘波崔洪波郭倩
- 关键词：微波组件正交试验
- 一种功放模块多芯片真空一体化共晶焊接方法
- 本发明公开了一种功放模块多芯片真空一体化共晶焊接方法，包括：准备表面具有阵列式凹槽的托盘；将载体朝向一致地放入托盘的各凹槽中；利用自动化贴片设备，选用合适的表面吸嘴，将若干元器件及对应的预制焊料片按照一定的装配次序贴装于...
- 崔洪波徐博能方健朱海张亚彬
- 变外径弹簧压紧式射频连接器焊接定位装置
- 本实用新型公开了一种变外径弹簧压紧式射频连接器焊接定位装置，包括一个定位基体以及一个或多个卡在定位基体上的变外径弹簧这两种零件。所述定位基体由定位基体主体、一根或多根弹簧定位柱、安装通槽以及螺杆这四部分组成。变外径弹簧是...
- 李宇轩陈梁贾伏龙崔洪波
- 文献传递
- 一种用于腔体式管帽毫米波模块气密封盖的方法
- 本发明涉及一种用于腔体式管帽毫米波模块气密封盖的方法，采用定量焊料框真空钎焊使管帽与管壳表面金属镀覆层形成冶金结合，从而实现气密性封盖。本发明过程如下：采用预制助焊剂的焊料框置于待封盖的毫米波模块管壳封接区域，然后采用贴...
- 宋洋崔洪波赵逸涵
- 文献传递
- 基于人工神经网络的回流焊参数智能生成方法
- 本发明涉及一种基于人工神经网络及相关新型数据处理模型的回流焊参数生成方法，面向组件类产品中电路板、接插件以及元器件的热风回流焊任务，首先收集既往产品特征数据以及对应的回流焊设置数据作为原始数据包，根据产品特征采用“集总热...
- 李宇轩陈梁贾伏龙崔洪波
- 文献传递
