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钱兴成

作品数：18 被引量：26H指数：3
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇期刊文章
  • 3篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 15篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇开关
  • 3篇可靠性
  • 3篇封装
  • 2篇电路
  • 2篇对刀
  • 2篇对刀仪
  • 2篇行程开关
  • 2篇设计探讨
  • 2篇锁相
  • 2篇装配工艺
  • 2篇装配性
  • 2篇微波器件
  • 2篇微带
  • 2篇系统级封装
  • 2篇小型化
  • 2篇滤波器
  • 2篇可装配性
  • 2篇刻刀
  • 2篇宽带
  • 2篇混频

机构

  • 11篇南京电子器件...
  • 7篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 18篇钱兴成
  • 3篇陆乐
  • 2篇崔洪波
  • 2篇蔡昱
  • 1篇潘碑
  • 1篇陈产源
  • 1篇汪珍胜
  • 1篇徐建华
  • 1篇沈一鸣
  • 1篇陈静
  • 1篇王元庆
  • 1篇王晟
  • 1篇胡广华
  • 1篇魏然
  • 1篇方圆
  • 1篇刘娟
  • 1篇汪宇
  • 1篇徐李平
  • 1篇尤志刚
  • 1篇史源

传媒

  • 7篇固体电子学研...
  • 5篇电子与封装
  • 1篇雷达与对抗
  • 1篇2010年全...

年份

  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2012
  • 3篇2010
  • 1篇2006
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于3D-SiP技术的小型化混频锁相源的研制被引量：1
2023年
基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12~14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输出信号相位噪声为-95 dBc/Hz@1 kHz,杂散抑制大于65 dBc,且测试结果与仿真结果相吻合。
尹峰钱兴成王晟潘碑陈静
关键词：系统级封装锁相源小型化
微带芯片互联失配分析及匹配电路设计
2015年
20GHz以上,当微带衬底材料的介电常数较低（εr=2.2）,而GaAs芯片的介电常数为12.9时,直接用50Ω微带互连会产生较大的反射。对微带芯片互联的失配形式进行了分析和研究,采用在微带与芯片间加一段高阻微带线的方法进行匹配互联,并针对于25-30GHz频率范围对高阻微带线宽度和长度进行仿真和优化。相对于直接互联,匹配互联的插入损耗减小了0.4dB左右,回波损耗减小了9dB以上。最后对直接互联和匹配互联分别进行实物加工装配,测试结果与仿真结果相吻合。
刘娟钱兴成朱臣伟
关键词：插入损耗回波损耗
一种基于IPD工艺的新型小型化前向波定向耦合器被引量：1
2019年
提出了一种基于LC单元电路拓扑结构的新型前向波定向耦合器,通过集成无源器件工艺制作以实现小型化设计。测试结果表明:在6.3~8.5 GHz频段范围内,耦合器的耦合系数为-5.5 dB,直通传输系数为-8dB,相对带宽为29.72%,电路总尺寸为3.60 mm×1.57 mm,有利于小型化集成。
易鑫钱兴成施永荣沈一鸣于正永
关键词：小型化
8路宽带扩展同轴功分器被引量：3
2016年
利用同轴传输主模TEM的轴向对称性特点,根据扩展同轴功分器的设计原理,设计并研制了一款8路宽带同轴扩展功分器。利用高频电磁场仿真软件HFSS对电路进行了优化仿真,加工制备了功率合成系统电路实物,并对其进行了测试。仿真结果显示,在6~18 GHz的频带范围内,这种扩展同轴功分器的插入损耗小于0.65 d B,反射损耗小于-9 d B。验证了扩展同轴结构具有极宽的带宽、低差损、输出端口幅相一致性高的特点,在功率合成领域拥有广阔的应用前景。
章勇佳钱兴成祝庆霖
关键词：功分器宽带
基于分频器的开关滤波器组件的设计被引量：2
2014年
选频网络广泛用于通信领域,开关滤波器是选频网络中的关键部件。主要介绍了利用单刀多掷开关、分频器和带通滤波器将一个宽带信号根据频率控制码分成多路输出,各路的信号频段均不相同,并通过补偿技术保障各路信号的输出平坦度。组件的测试结果:杂散抑制大于60dBc;输出信号平坦度常温下小于1.5dB,全温小于3dB;开关时间小于100ns;输入输出驻波小于1.5。
魏然朱臣伟钱兴成
关键词：分频器平坦度隔离度滤波器
基于三维集成技术的X波段下变频模块电路的研制被引量：3
2022年
为满足新一代模块组件的小型化、低成本、高性能、快速构建的需求,基于三维集成技术研制出一款X波段下变频模块的系统级封装模块。本设计采用三维垂直互联技术和板级堆叠(POP)技术,实现8~12 GHz信号的两次下变频功能。模块内部集成放大器、滤波器、开关和数控衰减器等,通过电磁及热力学联合仿真确保了模块具备良好的电气性能和散热性能。测试结果表明,该模块接收增益大于55 dB,噪声系数小于6 dB,杂散抑制大于60 dBc,并可工作于+85℃的环境温度之中。
李昱坤钱兴成潘碑葛振霆宋俊欣
关键词：系统级封装下变频
多种宽带传输结构的研究与分析被引量：2
2017年
针对宽带高频组件的发展趋势,研究了三种不同的适用于宽带高频信号的传输结构。主要介绍了三种传输结构的设计方案,并利用HFSS软件对传输结构进行仿真优化,最后进行了实物分析验证。经过测试,在宽带高频信号下,三种结构均有比较良好的电性能传输特性。该测试结果表明,宽带高频组件的设计中可以根据实际需求运用多种传输结构实现较高的性能指标,具有广泛的应用前景。
赵逸涵史源钱兴成
关键词：HFSS仿真
微波器件(组件)可装配性设计探讨
微波器件(组件)装配工艺在微波领域的应用日益广泛,随着工程上的不断深入,对其性能、一致性及可靠性的要求越来越高。微波器件的可装配性设计是微波器件设计的一部分,设计的合理与否不仅会影响到微波器件的性能和可靠性,而且决定了后...
崔洪波钱兴成
关键词：微波器件装配工艺可靠性
文献传递
Ka波段100W固态功率合成器被引量：10
2010年
随着科技发展,对大功率的需求越来越高,但是单个固态功率放大器输出功率有限,功率合成技术应运而生。文章介绍了一种利用波导实现Ka波段芯片级功率合成的方法。首先介绍了两路波导功率合成器的模型,分析了影响功率合成效率的因素,推导出合成效率最大化的条件。然后借助HFSS软件进行仿真优化,依托精密机加工技术制作出来的波导功率合成器可以在4GHz带宽内VSWR<1.5,LOSS<0.5dB。合成的基本单元3W模块由两个1.8W的MMIC通过Lange桥合成,在装入壳体合成之前单独调试,确保功率相等,相位一致。最后采用该合路器在35GHz^35.4GHz的工作频率内成功获得100W的合成功率,合成效率达85%以上,测试数据和模拟数据基本吻合。
徐建华蔡昱汪珍胜钱兴成
关键词：功率合成器波导固态功率放大器
一种滚刀送料装置
本实用新型提出的是一种滚刀送料装置，由刀架模块、传送架模块组装而成。刀架模块用于存放滚刀并将滚刀送入待投区域，使滚刀落入预设轨道。传送架模块用于触发摆臂模块，使滚刀失去约束，在重力作用下落入传送架模块，滚刀沿导流槽进入指...
陆乐钱兴成王余国朱臣伟魏然黄琳林
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