刘波
- 作品数：7 被引量：25H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化被引量：1
- 2021年
- 通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝丝键合的影响规律。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。通过环境试验对微波组件中硅铝丝键合的可靠性进行评价,在某产品上进行验证,并抽样对其可靠性进行评价。产品键合点形貌良好,一致性高,满足产品质量要求。通过优化工艺参数,实现了该类芯片的高可靠的硅铝丝互连。给出了Si基铝Pad芯片键合的参数参考范围,对微波组件Si基铝Pad芯片引线互连技术具有一定的指导意义。
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- 关键词：微波组件正交试验
- In基钎料低温钎焊界面组织与性能研究被引量：1
- 2021年
- 军用高可靠电子器件的组装工艺复杂性要求开发适用于低温钎焊的钎料。对InSnPb和InSnPbAu钎料在Cu/Ni/Au体系钎焊界面进行研究。利用DSC、SEM对钎料热性能和焊点界面显微组织进行检测,并进行剪切强度测试。结果表明,焊点金属间化合物为AuIn2。两种钎料剪切强度均满足军用标准,InSnPb略高于InSnPbAu。经过高温老化后由于原子扩散和IMC层的继续生长使焊点剪切强度略有提升,而经过温度循环后剪切强度显著下降。剪切断口形貌表明,断裂位置主要位于钎料处,对于提升塑性变形能力是有利的。厚金界面(2~3 μm)更利于提升焊接强度且不会引起"金脆"。
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- 关键词：剪切强度断口形貌
- CMOS芯片键合失效分析与研究被引量：1
- 2021年
- 通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:芯片自身存在结构薄弱或原始缺陷,键合材料、键合参数等匹配不佳,操作中引入的不当因素等。对引线键合的方式和原材料进行优化,选定自动金球键合工艺,并采用单一变量法和正交优化法对自动金球键合的工艺参数进行优化,给出了自动金球键合工艺参数优选范围。通过环境试验对CMOS芯片自动金球键合工艺进行了可靠性评价。
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- 关键词：正交试验
- 一种多角度升降键合热台
- 本实用新型涉及一种多角度升降键合热台，由温度控制箱、多角度升降工作台两大部分组成。温度控制箱集成了温控仪、继电器、报警器、电源开关；工作台由均温热板1、二连杆升降机构、翻斗机构组成。均温热板1内置热管、电热偶与温度控制箱...
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- 文献传递
- 自动金丝键合参数的影响及其优化被引量：16
- 2017年
- 通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。给出了不同基材自动键合的参数参考范围,对自动键合工艺具有一定的指导意义。
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- 关键词：金丝键合超声功率正交试验
- 微波组件键合工艺技术要求
- 本标准规定了微波组件中引线键合工艺技术的要求。本标准适用于微波组件引线键合工艺。
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- 关键词：铁路电力牵引供电工程施工质量验收标准
- 微波多通道T/R组件的自动贴片工艺研究被引量：6
- 2016年
- 手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等绝对优势。通过吸头的选取和划胶图形的设计确保自动贴片良好完成,并对试验样品进行镜检和X-射线检测,完全满足产品要求。微波多通道T/R组件可以实现自动贴片工艺。
- 刘波崔洪波侯相召
- 关键词：微波组件可靠性
