崔洪波
- 作品数：6 被引量：39H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究被引量：9
- 2015年
- 对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究,重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验,并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的关系曲线。最后,基于固相反应原理,给出高温状态下Au-Al系统金属间化合物的演变过程分析。结果表明,Al/Au键合界面比Au/Al界面在高温环境下的可持续工作时间更长。
- 王慧君龚冰崔洪波
- 关键词：金属间化合物
- 微波组件化学镀镍层焊接工艺研究被引量：2
- 2015年
- 铝合金壳体镀金的高成本及"金脆"效应,镀银层的不稳定给微波组件生产开发带来了困难。铝上化学镀Ni-P合金,具有厚度均匀、镀层稳定和耐指纹特性,成本低廉,在电子工业中特别适宜结构形状复杂(含深孔、盲孔、凹槽)的电子元件镀覆。实现镀镍层上元件的良好焊接,确保微波元件的高可靠,同时降低成本,缩短开发周期,具有非常重要的意义。
- 崔洪波陈梁郭倩
- 关键词：微波组件化学镀镍高可靠性
- 微波组件芯片超声清洗工艺被引量：2
- 2016年
- 芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节,超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域,然而由于芯片十分脆弱,不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此,针对这种不良现象,研究出优化的超声清洗工艺,通过试验阐述了影响清洗效果的几个因素,如强度、频率和温度等八方面,并提出了改进意见。
- 李惠崔洪波郭倩
- 关键词：超声清洗微波组件芯片
- 微波多通道T/R组件的自动贴片工艺研究被引量：6
- 2016年
- 手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等绝对优势。通过吸头的选取和划胶图形的设计确保自动贴片良好完成,并对试验样品进行镜检和X-射线检测,完全满足产品要求。微波多通道T/R组件可以实现自动贴片工艺。
- 刘波崔洪波侯相召
- 关键词：微波组件可靠性
- 自动金丝键合参数的影响及其优化被引量：16
- 2017年
- 通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。给出了不同基材自动键合的参数参考范围,对自动键合工艺具有一定的指导意义。
- 刘波崔洪波苏海霞王腾飞
- 关键词：金丝键合超声功率正交试验
- 微波组件半水清洗工艺研究被引量：5
- 2015年
- 从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。
- 崔洪波陈梁
- 关键词：微波组件清洗工艺超声清洗半水清洗
