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文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇压块
  • 2篇微波
  • 2篇回流焊
  • 2篇工装
  • 2篇
  • 2篇磁性接头
  • 1篇清洗工艺
  • 1篇微波组件
  • 1篇芯片
  • 1篇超声
  • 1篇超声清洗

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇李惠
  • 2篇陆乐
  • 2篇陈梁
  • 2篇王慧君
  • 1篇崔洪波
  • 1篇郭倩

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
微波组件芯片超声清洗工艺被引量:2
2016年
芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节,超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域,然而由于芯片十分脆弱,不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此,针对这种不良现象,研究出优化的超声清洗工艺,通过试验阐述了影响清洗效果的几个因素,如强度、频率和温度等八方面,并提出了改进意见。
李惠崔洪波郭倩
关键词:超声清洗微波组件芯片
一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法
本发明涉及一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法,该工装包括环氧板烧结底座、限位压块、磁性吸头,烧结部分由烧结底座、微波板限位压块两部分组成,磁性接头作为真空接口不参与高温烧结。①烧结底座由:烧结垫块、拉力弹簧、...
陆乐陈梁王慧君李轶敏李惠
文献传递
一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装
本实用新型涉及一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装,该工装包括环氧板烧结底座、限位压块、磁性吸头,烧结部分由烧结底座、微波板限位压块两部分组成,磁性接头作为真空接口不参与高温烧结。①烧结底座由:烧结垫块、拉力弹簧、连杆组...
陆乐陈梁王慧君李轶敏李惠
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