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王慧君

作品数:6 被引量:9H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇压块
  • 2篇一体化
  • 2篇引线
  • 2篇应用平台
  • 2篇微波
  • 2篇微波组件
  • 2篇无引线封装
  • 2篇宽带
  • 2篇回流焊
  • 2篇工装
  • 2篇封装
  • 2篇高可靠
  • 2篇
  • 2篇超宽带
  • 2篇磁性接头
  • 1篇阵列式
  • 1篇芯片
  • 1篇耐高低温
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇王慧君
  • 5篇陆乐
  • 2篇李惠
  • 2篇陈梁
  • 1篇崔洪波
  • 1篇龚冰

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2015
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种高可靠超宽带三维堆叠微波组件及其制作方法
本发明公开了一种高可靠超宽带三维堆叠微波组件及其制作方法,将一体化SMT技术、Sip技术与MCM技术相结合,包括高密度多层PCB板、隔墙分部件、表贴元器件的一体化焊接,多个无引线封装Sip模块的同时焊接,两面BGA焊接的...
宋洋王慧君陆乐朱臣伟
一种高可靠超宽带三维堆叠微波组件及其制作方法
本发明公开了一种高可靠超宽带三维堆叠微波组件及其制作方法,将一体化SMT技术、Sip技术与MCM技术相结合,包括高密度多层PCB板、隔墙分部件、表贴元器件的一体化焊接,多个无引线封装Sip模块的同时焊接,两面BGA焊接的...
宋洋王慧君陆乐朱臣伟
一种封装管壳器件可视防静电高低温周转盒
本实用新型提供了一种封装管壳器件可视防静电高低温周转盒,包括:底座框架,中央开设有第一贯通口,且于第一贯通口内装配有第一钢化玻璃;限位框架,固设于第一钢化玻璃上,限位框架的外壁与底座框架的内壁之间留有间隙,且间隙处安装有...
王慧君陆乐
一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法
本发明涉及一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装及使用方法,该工装包括环氧板烧结底座、限位压块、磁性吸头,烧结部分由烧结底座、微波板限位压块两部分组成,磁性接头作为真空接口不参与高温烧结。①烧结底座由:烧结垫块、拉力弹簧、...
陆乐陈梁王慧君李轶敏李惠
文献传递
基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究被引量:9
2015年
对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究,重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验,并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的关系曲线。最后,基于固相反应原理,给出高温状态下Au-Al系统金属间化合物的演变过程分析。结果表明,Al/Au键合界面比Au/Al界面在高温环境下的可持续工作时间更长。
王慧君龚冰崔洪波
关键词:金属间化合物
一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装
本实用新型涉及一种微波板与环氧板负压式定位烧结工装,该工装包括环氧板烧结底座、限位压块、磁性吸头,烧结部分由烧结底座、微波板限位压块两部分组成,磁性接头作为真空接口不参与高温烧结。①烧结底座由:烧结垫块、拉力弹簧、连杆组...
陆乐陈梁王慧君李轶敏李惠
共1页<1>
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