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龚冰

作品数：1 被引量：9H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇芯片
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇SI基

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇崔洪波
  • 1篇龚冰
  • 1篇王慧君

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究被引量：9
2015年
对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究,重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验,并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的关系曲线。最后,基于固相反应原理,给出高温状态下Au-Al系统金属间化合物的演变过程分析。结果表明,Al/Au键合界面比Au/Al界面在高温环境下的可持续工作时间更长。
王慧君龚冰崔洪波
关键词：金属间化合物
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共1页<1>
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