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贺峤

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科工集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 6篇芯片
  • 5篇塑封
  • 5篇塑封器件
  • 4篇电路
  • 4篇引线
  • 4篇内引线
  • 4篇混合集成电路
  • 4篇激光
  • 4篇集成电路
  • 2篇扫描显微镜
  • 2篇烧蚀
  • 2篇深度信息
  • 2篇声学
  • 2篇启封
  • 2篇物理特性
  • 2篇模塑
  • 2篇模塑材料
  • 2篇磨抛
  • 2篇镜检
  • 2篇镜检法

机构

  • 12篇中国航天科工...

作者

  • 12篇贺峤
  • 6篇王坦
  • 2篇刘晓昱
  • 1篇冯慧
  • 1篇周霞
  • 1篇范士海

年份

  • 1篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2012
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种半导体器件失效定位方法
本发明公开了一种半导体器件失效定位方法，包括：开启半导体器件封装，露出器件芯片；在所述器件芯片表面涂覆液晶并加电，根据液晶颜色变化情况，确定失效点位置；对所述器件芯片进行逐层剥层直至所述失效点完全暴露；本发明验操作简单方...
贺峤范士海
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塑封器件的开封方法
本发明公开了一种塑封器件的开封方法，包括：先对塑封器件内部各个元件和芯片的位置和深度进行定位，得到器件内部各个元件和芯片的大小、位置以及深度信息；采用激光烧蚀的方法对所述塑封器件进行开封，以去除塑封器件表面的包封材料，使...
王坦刘晓昱贺峤
用于倒装芯片器件的开封方法
本发明公开了一种用于倒装芯片器件的开封方法，包括：采用立体显微镜对待开封器件进行观察，测量其外观尺寸、封装厚度，观察其封装形式、封装材料；选择扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件进行...
贺峤
塑封器件的开封方法
本发明公开了一种塑封器件的开封方法，包括：先对塑封器件内部各个元件和芯片的位置和深度进行定位，得到器件内部各个元件和芯片的大小、位置以及深度信息；采用激光烧蚀的方法对所述塑封器件进行开封，以去除塑封器件表面的包封材料，使...
王坦刘晓昱贺峤
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一种电容短路失效的定位检测方法
本发明公开了一种电容短路失效的定位检测方法，包括：获取失效电容的初始电阻；对失效电容进行无损检测并判断是否存在缺陷；若存在则存储检测图像并记录缺陷的形态和位置；制备失效电容的金相样品；对金相样品进行磨抛并定时观察剖面状态...
冯慧王坦张冠贺峤
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一种密封器件开封夹具
本实用新型公开了一种密封器件开封夹具，包括：设置有一条导轨的底座和设置在所述导轨上的一对相同的夹持块；所述一对夹持块能够在所述导轨上滑动且位置可固定；本实用新型提供的一种密封器件开封夹具，通过导轨上的一对可滑动位置的夹持...
贺峤
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激光开封方法
本发明公开了一种激光开封方法，包括先对塑封器件内部的各个元件和芯片的位置和深度进行定位，得到器件内部各个元件和芯片的大小、位置以及深度信息；根据所述信息，确定塑封器件的预定开封区域进行开封定位；采用交叉填充模式对所述塑封...
贺峤王坦
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半导体器件物理特性分析方法
本发明公开了一种半导体器件物理特性分析方法，包括：对半导体器件样品进行外部物理特征分析；X射线无损结构分析；声学扫描显微镜无损材料分析；外部物理特征耐溶剂试验；内部工艺特征分析；本发明提供的半导体器件物理特性分析方法，用...
贺峤
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用于倒装芯片器件的开封方法
本发明公开了一种用于倒装芯片器件的开封方法，包括：采用立体显微镜对待开封器件进行观察，测量其外观尺寸、封装厚度，观察其封装形式、封装材料；选择扫描声学显微镜、微焦点X射线检测仪、CT检测仪其中的一种或多种对待开封器件进行...
贺峤
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半导体器件物理特性分析方法
本发明公开了一种半导体器件物理特性分析方法，包括：对半导体器件样品进行外部物理特征分析；X射线无损结构分析；声学扫描显微镜无损材料分析；外部物理特征耐溶剂试验；内部工艺特征分析；本发明提供的半导体器件物理特性分析方法，用...
贺峤
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