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刘晓昱

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科工集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇引线
  • 2篇烧蚀
  • 2篇深度信息
  • 2篇塑封
  • 2篇塑封器件
  • 2篇内引线
  • 2篇芯片
  • 2篇混合集成电路
  • 2篇激光
  • 2篇激光烧蚀
  • 2篇集成电路

机构

  • 2篇中国航天科工...

作者

  • 2篇王坦
  • 2篇贺峤
  • 2篇刘晓昱

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
塑封器件的开封方法
本发明公开了一种塑封器件的开封方法，包括：先对塑封器件内部各个元件和芯片的位置和深度进行定位，得到器件内部各个元件和芯片的大小、位置以及深度信息；采用激光烧蚀的方法对所述塑封器件进行开封，以去除塑封器件表面的包封材料，使...
王坦刘晓昱贺峤
文献传递
塑封器件的开封方法
本发明公开了一种塑封器件的开封方法，包括：先对塑封器件内部各个元件和芯片的位置和深度进行定位，得到器件内部各个元件和芯片的大小、位置以及深度信息；采用激光烧蚀的方法对所述塑封器件进行开封，以去除塑封器件表面的包封材料，使...
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