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周霞

作品数：3 被引量：7H指数：1
供职机构：中国航天科工集团公司更多>>
相关领域：航空宇航科学技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇电路
  • 1篇电路设计
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇电源
  • 1篇电源模块
  • 1篇研磨系统
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封器件
  • 1篇准电容
  • 1篇物理分析
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片键合
  • 1篇磨系统
  • 1篇键合
  • 1篇DC/DC电...
  • 1篇DC/DC电...
  • 1篇DC电源
  • 1篇标准电容

机构

  • 3篇中国航天科工...
  • 1篇中国北方车辆...

作者

  • 3篇周霞
  • 2篇侯雪川
  • 1篇王坦
  • 1篇贺峤
  • 1篇马亚青

传媒

  • 1篇航天标准化
  • 1篇质量与可靠性

年份

  • 2篇2012
  • 1篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
DC/DC电源模块失效案例分析被引量：7
2011年
以DC/DC电源模块在实际使用中发生的失效为研究背景,介绍了该电源模块的基本结构和工作原理,并结合本案例中的实际失效情况,对常见电源模块的失效机理进行分析与阐述。最后对电源模块的设计、使用环节提出了几点建议。
侯雪川周霞艾多文
关键词：DC/DC电源模块
关于标准电容器在设计与应用中的建议
2012年
选取常用几类标准电容器在电子电路中因使用条件不当而发生失效的案例,阐述了其中失效模式和失效机理,并对电容器在电子电路中的设计、使用环节以及标准的应用提出几点建议。
侯雪川周霞马亚青
关键词：标准电容电路设计
一种倒装焊工艺封装的塑封器件镶嵌开封方法
本发明公开了一种倒装焊工艺封装的塑封器件镶嵌开封方法，首先采用镶嵌制样设备对样品沿纵向进行制备。然后采用自动/手动研磨系统磨掉样品内部芯片键合焊板，暴露出芯片键合凸点。最后采用酸蚀刻法对样品正面或背面，即芯片电路所在面进...
王坦周霞贺峤
文献传递
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