范士海
- 作品数：25 被引量：36H指数：4
- 供职机构：中国航天科工集团公司更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 关于元器件'失效现象不复现'的原因初探
- 本文介绍了电子设备几种常用元器件(包括电容器,电磁继电器,机械开关及半导体器件等)易发生'失效现象不复现'的一些常见的'失效模式';针对每种'失效模式',对发生这种现象的机理进行了探讨.在此基础上,对元器件发生'失效现象...
- 范士海
- 关键词：电子器件失效模式
- 文献传递
- 半导体器件失效案例统计与综合分析被引量：5
- 2010年
- 电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。
- 范士海
- 关键词：半导体器件失效模式
- 钽电解电容器失效模式与机理分析
- 2020年
- 钽电解电容器常见的失效模式为短路、开路、电参数超差。本文通过介绍典型失效案例,对以上三种失效模式进行了系统的总结,对造成钽电解电容器失效的原因与机理进行了详细的阐述,在此基础上,有针对性的提出了避免钽电解电容器装机使用后失效的有效措施。
- 范士海
- 关键词：钽电解电容器失效模式
- 表贴元器件常见的失效模式及机理分析
- 由于表贴元器件具有体积小,重量轻,集成度高,性能优良的优点,随着武器装备系统向着小型化、智能化方向发展,表贴元器件越来越多地应用在高新武器装备系统中.但是,由于器件本身的结构以及材料等方面的原因,表贴元器件在应用中容易产...
- 范士海
- 文献传递
- PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施被引量：1
- 2018年
- 由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本较高。控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要。本文通过几个典型案例,总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效原因,即:焊接浸润不良,PCB和PBGA的热稳定性差以及焊盘印刷焊膏量不足。对其失效机理进行了深入分析;在基础上,提出了工艺改进措施。
- 范士海
- 关键词：PBGA焊点
- 瓷外壳功率型电阻器开封分析方法
- 本申请提供一种瓷外壳功率型电阻器开封分析方法，所述方法包括：失效点位置及失效原因分析方法；失效点位置及失效原因分析方法包括：获取电阻器的问题外观图像和问题内部图像；根据问题外观图像和问题内部图像确定疑似失效点位置；对电阻...
- 范士海
- 文献传递
- 表贴电阻典型的失效模式及机理分析被引量：3
- 2019年
- 针对表贴电阻典型的失效模式,选取了几个案例进行分析,通过磨抛制样,X射线检查,扫描电镜及能谱分析等手段,对各种失效模式,阐述了其失效机理,并有针对性提出了控制失效发生的具体措施。
- 范士海
- 空封集成电路封装失效案例解析被引量：2
- 2021年
- 本文通过典型失效分析案例的介绍,结合空封集成电路的后道工序工艺制程,总结了器件封装失效各种失效模式,包括键合失效、芯片安装失效、管壳封装失效等;进而对各种失效模式的失效机理进行了详细阐述。
- 范士海冯慧
- 一种半导体器件失效定位方法
- 本发明公开了一种半导体器件失效定位方法，包括：开启半导体器件封装，露出器件芯片；在所述器件芯片表面涂覆液晶并加电，根据液晶颜色变化情况，确定失效点位置；对所述器件芯片进行逐层剥层直至所述失效点完全暴露；本发明验操作简单方...
- 贺峤范士海
- 文献传递
- 一种判定大体积独石电容器缺损的检测方法
- 本发明公开了一种判定大体积独石电容器缺损的检测方法，涉及独石电容器缺损判定技术领域，独石电容器的上下两面都有一定宽度的护片，左右两边有一定宽度的留边，护片的厚度为A，留边的厚度为B，缺损在与护片平行的面上距离棱线最远的距...
- 范士海
