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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇修正法
  • 2篇数据拼接
  • 2篇内切
  • 2篇内切圆
  • 2篇内切圆半径
  • 2篇工艺用
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻版
  • 2篇步进
  • 2篇圆半径
  • 1篇掩模
  • 1篇掩模板
  • 1篇设计方法
  • 1篇判据
  • 1篇微细
  • 1篇IGBT模块
  • 1篇超声
  • 1篇超声扫描

机构

  • 4篇中国电子科技...
  • 1篇扬州国扬电子...

作者

  • 4篇王刚明
  • 3篇袁卓颖
  • 2篇王玉林
  • 2篇毛臻琪
  • 2篇叶红
  • 1篇刘杰
  • 1篇徐进

传媒

  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇光电子技术

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2014
  • 1篇2012
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
图形化衬底工艺用步进光刻掩膜版数据拼接方法和修正法
本发明是图形化衬底制造工艺用步进光刻掩膜版的数据拼接方法及修正方法,包括如下工艺:确定光刻掩膜版上小圆的尺寸和间隔尺寸;确定小圆正三角形排列之正三角形边长,设边长为a;作出以1/2a为内切圆半径的正六边形,并将该正六边形...
叶红王玉林袁卓颖毛臻琪王刚明
文献传递
IGBT模块超声检测缺陷判据研究
2022年
焊层缺陷是影响功率模块寿命和可靠性的主要因素之一,主要采用有限元仿真的研究方法,模拟了焊层缺陷位置、大小等因素对IGBT模块热性能的影响,得到不同的缺陷情况与模块热性能的对应关系并进行拟合,计算出焊层空洞大小临界值,提出了一种IGBT模块超声检测缺陷判据标准。芯片-基板焊层单个空洞率需≤2%,基板-底板焊层单个空洞率需≤2%,芯片-基板焊层整体空洞率与基板-底板焊层整体空洞率之和需≤10%。
李聪成王刚明牛利刚刘杰刘杰
关键词:IGBT模块超声扫描判据
图形化衬底工艺用步进光刻掩膜版数据拼接方法和修正法
本发明是图形化衬底制造工艺用步进光刻掩膜版的数据拼接方法及修正方法,包括如下工艺:确定光刻掩膜版上小圆的尺寸和间隔尺寸;确定小圆正三角形排列之正三角形边长,设边长为a;作出以1/2a为内切圆半径的正六边形,并将该正六边形...
叶红王玉林袁卓颖毛臻琪王刚明
微细直角图形失真及预补偿设计方法
2014年
提出一种误差预补偿的方法,调整引起的掩模特征形状以实现光罩图形的轮廓调制,通过数据前期的预补偿,减少失真,从而改善微细直角的最终光刻制作结果。
徐进袁卓颖王刚明
关键词:掩模板
共1页<1>
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