王玉林
- 作品数：5 被引量：9H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
- SiC功率模块开关特性测试研究被引量：2
- 2019年
- 碳化硅(SiC)功率模块在开关时电压、电流变化率高,测试系统的寄生电感容易引起电压、电流振荡,使得开关特性的准确测试成为难题。这里通过研制低寄生电感的开关特性测试平台,结合不同封装的SiC功率模块,研究了栅极电阻、不同测试系统对开关性能的影响,测试系统寄生电感越大,需选用的栅极电阻越大,否则电压、电流的振荡影响开关特性测试;测试系统寄生电感越小,可选用的栅极电阻越小,其开关损耗越小。
- 牛利刚王玉林滕鹤松李聪成
- 关键词：碳化硅功率模块开关特性
- 叠层双面冷却功率模块封装性能研究被引量：4
- 2018年
- 随着电力电子系统的功率密度、工作频率不断提升,传统封装功率模块的散热性能、电磁性能已无法满足系统的要求。为了使功率模块满足小型化、轻量化、高频化的使用要求,本文设计了一款基于功率芯片叠层的双面冷却功率模块。利用验证过的仿真方法,分别对650V/600A传统封装功率模块和叠层双面冷却功率模块进行了热阻仿真和杂散电感提取。结果表明:与同等规格的传统封装相比,叠层双面冷却功率模块体积减小了93.6%;热阻约为0.039℃/W,与传统封装相比减小了约50.6%;同规格传统封装的杂散电感约20.6nH,而叠层双面冷却功率模块的杂散电感仅为7.8nH,降低了约62%。
- 牛利刚王玉林滕鹤松李聪成
- 关键词：叠层功率模块封装热阻杂散电感
- 图形化衬底工艺用步进光刻掩膜版数据拼接方法和修正法
- 本发明是图形化衬底制造工艺用步进光刻掩膜版的数据拼接方法及修正方法，包括如下工艺：确定光刻掩膜版上小圆的尺寸和间隔尺寸；确定小圆正三角形排列之正三角形边长，设边长为a；作出以1/2a为内切圆半径的正六边形，并将该正六边形...
- 叶红王玉林袁卓颖毛臻琪王刚明
- 文献传递
- 图形化衬底工艺用步进光刻掩膜版数据拼接方法和修正法
- 本发明是图形化衬底制造工艺用步进光刻掩膜版的数据拼接方法及修正方法，包括如下工艺：确定光刻掩膜版上小圆的尺寸和间隔尺寸；确定小圆正三角形排列之正三角形边长，设边长为a；作出以1/2a为内切圆半径的正六边形，并将该正六边形...
- 叶红王玉林袁卓颖毛臻琪王刚明
- 无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究被引量：3
- 2017年
- 在Si C功率模块的封装中,银烧结技术被认为是连接芯片到基板最为合适的技术。裸铜表面无压银烧结技术无需在芯片表面施加压力,降低芯片损伤风险;基板铜层无需贵金属镀层,提高了烧结层的可靠性,降低了材料成本。对裸铜表面无压银烧结技术展开研究,对于6.3 mm×6.3 mm及以下面积的芯片得到了空洞情况良好的烧结层。对影响烧结层空洞率的因素进行了研究,分析了芯片面积、烧结温度曲线、抽真空步骤和贴片质量对烧结层空洞率的影响。
- 李聪成滕鹤松王玉林徐文辉牛立刚彭浩
- 关键词：无压烧结空洞率封装
