袁礼华
- 作品数：9 被引量：38H指数：4
- 供职机构：重庆光电技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 镜头分离式CCD液氮杜瓦传热设计
- 2010年
- 设计了一种镜头分离式CCD液氮杜瓦,主要应用于天文望远镜成像系统中,利用相变制冷为CCD探测器提供适合的工作温度和可靠的环境保护的支撑和封装。文章通过对液氮存储器到CCD探测器装载平台之间的热桥进行理论计算,并与实测值进行比较,得出修正值,应用到结构调整中,生产出了满足需求的产品。
- 刘静刘惠袁礼华
- 关键词：CCD探测器热设计
- 抗冲击高绝缘电阻平面光窗金属外壳的研制
- 2004年
- 采用独特的结构设计,利用高频熔封工艺制作出了抗冲击管帽,并通过选材、优化工艺、改进模具等手段制作了高绝缘电阻管座。实验结果显示,采用以上方法制作的平面光窗外壳能承受3×9.806N的机械冲击,绝缘电阻达到1×1012Ω,较常规的外壳提高了2～3个数量级。
- 袁礼华顾正伟
- 关键词：光电探测器绝缘电阻抗冲击
- 磁控溅射工艺参数对金属薄膜性能的影响
- 2022年
- 溅射金属化技术由于其金属层附着力好,金属化层致密度高,是当前金属化工艺的主要方式。本文采用直流磁控溅射技术在蓝宝石基片表面制备Cr-Ni-Au结构的金属化复合薄膜,从理论和实验上研究分析了磁控溅射工艺参数对薄膜性能的影响;采用AFM、SEM等对膜层进行微观形貌及成膜质量的分析。研究表明:当本底真空度≥3×10-4Pa,基片温度为常温,Au的溅射功率为300W,溅射气压0.20Pa,热处理温度200℃时,蓝宝石上沉积的铬镍金复合膜层有较好结合力,且低温焊接性能良好。
- 董旭坤陈昌隆张胜南袁中朝袁礼华
- 关键词：磁控溅射金属薄膜工艺参数附着力
- 化学镀镍施镀过程稳定性分析被引量：14
- 2013年
- 以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。
- 陈月华刘永永江德凤袁礼华
- 关键词：化学镀镍镀液稳定性沉积速率
- 512×512元PtSi肖特基势垒IR CCD图像传感器被引量：4
- 2003年
- 研制了隔行扫描单片式内线转移结构512×512元PtSi肖特基势垒红外电荷耦合器件(CCD)。器件采用最小2μm设计规则,两层多晶硅结构。器件的像元尺寸为36μm(H)×34μm(V),填充系数为40％。器件工作在80K温度下。在阵列帧频为30帧每秒及镜头为 F/1条件下,器件噪声等效温差为0.15K。用1000K黑体测得其探测率D~*为1×10^(10)cm·Hz^(1/2)/W。对器件设计及性能测试结果进行了介绍。
- 熊平周旭东邓光华李作金王颖李华高袁礼华蒋志伟
- 关键词：PTSICCD图像传感器
- 高强度带光窗光电外壳设计被引量：2
- 2011年
- 选取窗口结构强度相对较弱的圆形平面玻璃光窗外壳,就该类外壳最薄弱的带光窗管帽受力状态进行了有限元分析,根据强冲击下结构与应力的变化趋势优化设计了管帽结构,结果显示经结构优化的管帽能承受1×104 g的强冲击,满足光电器件封装的高强度要求。
- 袁礼华袁中朝谭千里
- 关键词：有限元分析
- 平面玻璃窗口片光学表面零级疵病抛光工艺研究被引量：4
- 2013年
- 总结了窗口片的抛光工艺现状,对玻璃窗口片的研磨、抛光和清洗原理及主要工艺因素进行了详细的分析。在考虑磨料、抛光辅料、环境、清洗工艺、抛光液浓度及pH值、磨盘转速、压力等多种工艺条件的基础上,进行了多次实验,并对抛光工艺改进前后的窗口片表面进行了扫描电镜(SEM)检测。结果表明,使用新抛光工艺加工的窗口片表面粗糙度、擦痕等微观缺陷明显得到改善,零级表面疵病标准的成品率达到23%。
- 袁礼华许健董旭坤
- 关键词：表面疵病研磨抛光超声波清洗
- 金属镀金外壳抗盐雾腐蚀工艺的改进被引量：11
- 2015年
- 目的解决金属镀金外壳在Na Cl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封接形貌。从4个方面对工艺进行改进:控制金属镀层与基体材料的电位差,消除腐蚀原动力;提高镀层致密性,减少镀层孔隙率;控制外壳高温封接温度,抑制缝隙腐蚀;控制金属表面镀层厚度,防止镀层与基体间形成腐蚀通道。结果针对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形态以点蚀、缝隙腐蚀为主的情况,通过优化镀镍工艺、镀金工艺,避免腐蚀发生时金属外壳表面形成大面积点蚀;优化高温退火温度为800℃,高温封接温度为900℃,可以抑制金属外壳缝隙腐蚀的发生。结论优化金属外壳退火温度、高温封接温度、电镀镍和金等工艺措施,提高了金属镀金外壳抗48 h盐雾腐蚀性能。
- 陈月华江徳凤刘永永袁礼华
- 关键词：电镀工艺镀层
- 三种光电外壳光窗封接工艺的强度对比分析被引量：4
- 2015年
- 从理论上分析了带光窗外壳的三种制作方式在成型变形上的不同,并对各自进行了强冲击应力模拟分析,最后通过锤击试验对理论分析进行验证,实验结果与结论分析一致,得出金属钎焊管帽抵抗外力的效果最好,高温管帽次之,高频管帽相对较差。
- 曹红艳袁礼华杨拓江德凤
- 关键词：钎焊
