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刘永永

作品数:2 被引量:25H指数:2
供职机构:重庆光电技术研究所更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 2篇镀镍
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇电镀镍
  • 1篇镀层
  • 1篇镀液
  • 1篇镀液稳定性
  • 1篇施镀
  • 1篇稳定性分析
  • 1篇金属
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀镍
  • 1篇高温
  • 1篇
  • 1篇沉积速率

机构

  • 2篇重庆光电技术...

作者

  • 2篇袁礼华
  • 2篇陈月华
  • 2篇刘永永
  • 1篇江德凤

传媒

  • 2篇表面技术

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
化学镀镍施镀过程稳定性分析被引量:14
2013年
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。
陈月华刘永永江德凤袁礼华
关键词:化学镀镍镀液稳定性沉积速率
金属镀金外壳抗盐雾腐蚀工艺的改进被引量:11
2015年
目的解决金属镀金外壳在Na Cl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封接形貌。从4个方面对工艺进行改进:控制金属镀层与基体材料的电位差,消除腐蚀原动力;提高镀层致密性,减少镀层孔隙率;控制外壳高温封接温度,抑制缝隙腐蚀;控制金属表面镀层厚度,防止镀层与基体间形成腐蚀通道。结果针对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形态以点蚀、缝隙腐蚀为主的情况,通过优化镀镍工艺、镀金工艺,避免腐蚀发生时金属外壳表面形成大面积点蚀;优化高温退火温度为800℃,高温封接温度为900℃,可以抑制金属外壳缝隙腐蚀的发生。结论优化金属外壳退火温度、高温封接温度、电镀镍和金等工艺措施,提高了金属镀金外壳抗48 h盐雾腐蚀性能。
陈月华江徳凤刘永永袁礼华
关键词:电镀工艺镀层
共1页<1>
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