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江德凤

作品数:3 被引量:19H指数:2
供职机构:重庆光电技术研究所更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇光电
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇电器件
  • 1篇镀镍
  • 1篇镀液
  • 1篇镀液稳定性
  • 1篇施镀
  • 1篇双脉冲
  • 1篇钎焊
  • 1篇稳定性分析
  • 1篇脉冲
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀镍
  • 1篇管壳
  • 1篇光电器件
  • 1篇封接工艺
  • 1篇沉积速率
  • 1篇传质

机构

  • 3篇重庆光电技术...

作者

  • 3篇江德凤
  • 2篇袁礼华
  • 1篇陈月华
  • 1篇刘永永
  • 1篇曹红艳
  • 1篇杨拓

传媒

  • 2篇半导体光电
  • 1篇表面技术

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2002
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
光电器件管壳的双脉冲电镀工艺被引量:1
2002年
分析了脉冲电流对金属沉积过程的影响。采用双脉冲电镀法 ,进行了在光电器件管壳上镀镍和镀金实验 ,并通过适当控制其正负脉冲电流密度、导通及关断时间等参数 ,获得了光亮、结晶致密、耐高温。
江德凤
关键词:传质
化学镀镍施镀过程稳定性分析被引量:14
2013年
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。
陈月华刘永永江德凤袁礼华
关键词:化学镀镍镀液稳定性沉积速率
三种光电外壳光窗封接工艺的强度对比分析被引量:4
2015年
从理论上分析了带光窗外壳的三种制作方式在成型变形上的不同,并对各自进行了强冲击应力模拟分析,最后通过锤击试验对理论分析进行验证,实验结果与结论分析一致,得出金属钎焊管帽抵抗外力的效果最好,高温管帽次之,高频管帽相对较差。
曹红艳袁礼华杨拓江德凤
关键词:钎焊
共1页<1>
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