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北京天科合达新材料有限公司

作品数：23 被引量：0H指数：0
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相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>

合作机构

机构类别

  • 8个企业机构
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领域

  • 12个电子电信
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  • 6个水利工程
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主题

  • 12个单晶
  • 12个碳化硅
  • 12个碳化硅单晶
  • 11个粘结
  • 10个单晶炉
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传媒

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地区

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  • 1个山东省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
北京天科合达半导体股份有限公司
研究主题：籽晶 碳化硅 碳化硅单晶 晶片 位错
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新疆天科合达蓝光半导体有限公司
研究主题：籽晶 碳化硅单晶 碳化硅 位错 包裹物
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
江苏天科合达半导体有限公司
研究主题：籽晶 晶片 碳化硅单晶 碳化硅 位错
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中国电子科技集团公司
研究主题：天线 存储介质 FPGA 雷达 晶片
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中国科学院半导体研究所
研究主题：激光器 半导体激光器 衬底 半导体 波导
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
河北同光晶体有限公司
研究主题：碳化硅单晶 籽晶 坩埚 碳化硅 石墨坩埚
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
全球能源互联网研究院有限公司
研究主题：换流阀 直流断路器 存储介质 电子设备 终端
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
中国科学院物理研究所
研究主题：磁性 超导体 X 晶体结构 锂离子电池
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
山东大学
研究主题：影响因素 商业银行 数值模拟 实证研究 性能研究
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
北京聚睿众邦科技有限公司
研究主题：芯片 晶圆 插拔 分出 硅晶圆
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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