2024年12月3日
星期二
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
周艳春
作品数:
3
被引量:0
H指数:0
供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
更多>>
相关领域:
电子电信
更多>>
合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
夏志平
杭州士兰集成电路有限公司
李云飞
杭州士兰集成电路有限公司
王平
杭州士兰集成电路有限公司
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
人物
机构
主题
传媒
资助
领域
任意字段
机构
人物
主题
传媒
资助
领域
任意字段
在结果中检索
领域
4个
电子电信
1个
化学工程
1个
自动化与计算...
1个
轻工技术与工...
1个
理学
主题
4个
电阻
4个
淀积
3个
导体
3个
导通
3个
导通电阻
3个
电容
3个
叠层
3个
氧化层
3个
源区
2个
氮化硅
2个
电极
2个
电迁移
2个
调结构
2个
短路
2个
对准标记
2个
钝化层
2个
多晶
2个
多晶硅
2个
形貌
2个
掩蔽层
机构
4个
杭州士兰集成...
资助
1个
国家科技重大...
传媒
1个
半导体技术
1个
2014`全...
地区
4个
浙江省
共
4
条 记 录,以下是 1-4
全选
清除
导出
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
李云飞
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 半导体 分次 过渡区
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
夏志平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 沟槽 半导体器件 功率半导体器件 隔离层
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张