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11 条 记 录,以下是 1-10
刘林杰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 引线 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:引线 陶瓷外壳 电子封装技术 陶瓷绝缘子 陶瓷封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李娜
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷封装 封装结构 封焊 真空烧结 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张倩
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭浩
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:加速寿命试验 半导体器件 硅 可靠性 测试法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志庆
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 钎焊 电子封装技术 陶瓷绝缘子 密封结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
淦作腾
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装外壳 金刚石 芯片 陶瓷外壳 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
路聪阁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 基板 电子封装技术 陶瓷封装 密封结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵海龙
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:电子元器件 菊花链 塑封器件 显微镜检查 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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