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中国电子科技集团第十三研究所
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合作作者
刘林杰
中国电子科技集团第十三研究所
高岭
中国电子科技集团第十三研究所
李明磊
中国电子科技集团第十三研究所
赵海龙
中国电子科技集团第十三研究所
尹丽晶
中国电子科技集团第十三研究所
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刘林杰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 陶瓷基板 引线 陶瓷
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李明磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:引线 陶瓷外壳 电子封装技术 陶瓷绝缘子 陶瓷封装
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高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
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李娜
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研究主题:陶瓷封装 封装结构 封焊 真空烧结 铜
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张倩
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具
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彭浩
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:加速寿命试验 半导体器件 硅 可靠性 测试法
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张志庆
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 钎焊 电子封装技术 陶瓷绝缘子 密封结构
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淦作腾
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装外壳 金刚石 芯片 陶瓷外壳 陶瓷
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路聪阁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 基板 电子封装技术 陶瓷封装 密封结构
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赵海龙
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:电子元器件 菊花链 塑封器件 显微镜检查 封装
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