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赵海龙

作品数:14 被引量:9H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程农业科学更多>>

文献类型

  • 8篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 4篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇农业科学

主题

  • 6篇电子元
  • 6篇电子元器件
  • 6篇元器件
  • 3篇塑封
  • 3篇图像
  • 3篇菊花链
  • 3篇封装
  • 2篇电子产品
  • 2篇引线
  • 2篇预设
  • 2篇植球
  • 2篇塑封器件
  • 2篇终端
  • 2篇装夹
  • 2篇子产
  • 2篇阻值
  • 2篇砝码
  • 2篇万用表
  • 2篇显微镜
  • 2篇显微镜检

机构

  • 14篇中国电子科技...
  • 1篇河北工业大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇国家半导体器...

作者

  • 14篇赵海龙
  • 10篇彭浩
  • 10篇张魁
  • 9篇黄杰
  • 9篇尹丽晶
  • 4篇裴选
  • 3篇宋玉玺
  • 1篇赵红东
  • 1篇席善斌
  • 1篇任赞
  • 1篇张魁

传媒

  • 2篇电子质量
  • 1篇电子测试
  • 1篇半导体技术
  • 1篇中国科技成果

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 3篇2022
  • 2篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2017
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
LTCC基板装配过程中的开裂失效研究被引量:3
2017年
针对LTCC基板在装配过程中产生的开裂现象,进行了故障定位。通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析,认为大面积地金层厚度过厚和隔筋材料与基板材料的热膨胀系数不匹配是导致LTCC基板开裂失效的根本原因。根据分析结果,提出了改进措施。
赵海龙尹丽晶彭浩任赞
关键词:LTCC基板开裂
一种测量报告生成系统
本发明适用于数据测量技术领域,提供了一种测量报告生成系统,包括:检索模块、语音模块、测量模块和报告生成模块;检索模块用于根据待测产品的标识信息生成测量参数,并向测量模块和报告生成模块发送测量参数;测量模块用于根据测量参数...
柳华光武利会张魁黄杰彭浩冉红雷赵海龙尹丽晶
文献传递
三维集成器件焊接可靠性试验方法及监测系统
本发明提供了一种三维集成器件焊接可靠性试验方法,属于电子元器件技术领域,包括以下步骤:确定植球应力敏感区域;获取第一菊花链;获取第二菊花链;获取第三菊花链;通过万用表分别测量第一菊花链、第二菊花链、第三菊花链的电阻值;将...
冉红雷张魁黄杰彭浩盛晓杰柳华光赵海龙尹丽晶
文献传递
电子产品外观的检测方法、装置及终端
本发明适用于外观检测技术领域,提供了一种电子产品外观的检测方法、装置及终端。所述电子产品外观的检测方法包括:获取待检测电子产品的外观图像,外观图像中包括待检测电子产品的产品型号和几何形状;基于外观图像和预设的第一预测模型...
柳华光张魁黄杰彭浩冉红雷赵海龙尹丽晶张华
文献传递
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法,本方法具有可重复性,是非破坏性试验。
裴选赵海龙彭浩尹丽晶
引线牢固性多功能试验仪
本发明适用于电子元器件检测技术领域,提供一种引线牢固性多功能试验仪,包括支撑组件、旋转紧固座、至少一组滑动紧固夹组件、指示盘以及引线紧固组件;旋转紧固座设置在支撑组件上,旋转紧固座包括与支撑组件转动连接的转动部、施力部以...
张魁赵海龙裴选武利会宋玉玺王玉征
文献传递
国内外塑封器件声扫试验标准现状及问题被引量:1
2017年
由于结构和材料等因素影响,塑封器件中存在一些潜在的缺陷。声学扫描显微镜检查是一种无损检测技术,能有效识别和剔除有潜在缺陷的器件,降低使用风险。该文研究了国内外主要的3类声学扫描显微镜检查标准,重点研究了国内最常用的GJB 4027A-2006和正在编制的GB/T 4937.35-XXXX,指出了其中存在的问题。
赵海龙裴选彭浩宋玉玺
关键词:塑封器件
声学扫描显微镜在塑封器件失效分析中的应用被引量:1
2020年
为了适应高可靠性领域的要求,本文重点介绍了声学扫描显微镜的工作原理。同时,用声学扫描检测技术对经历温循后失效的某型号塑封稳压器进行了无损失效分析,准确而高效地找到了失效部位和失效原因。
陈美静赵海龙黄杰
关键词:塑封器件
电子产品外观的检测方法、装置及终端
本发明适用于外观检测技术领域,提供了一种电子产品外观的检测方法、装置及终端。所述电子产品外观的检测方法包括:获取待检测电子产品的外观图像,外观图像中包括待检测电子产品的产品型号和几何形状;基于外观图像和预设的第一预测模型...
柳华光张魁黄杰彭浩冉红雷赵海龙尹丽晶张华
堆叠结构BGA焊接可靠性评价方法被引量:4
2021年
设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构的环境可靠性。以基于硅通孔(TSV)技术的BGA互连的硅基双层器件为例,首先通过有限元仿真确定叠层器件各层焊点在-55~125℃条件下的应变和应力,并根据应变和应力将每一叠层焊点划分为敏感焊点和可靠焊点;然后将敏感焊点通过器件键合焊盘、键合丝、TSV、垂直过孔、可靠焊点和PCB布线相连接形成菊花链。由于敏感焊点是菊花链的薄弱环节,可以通过监测菊花链电阻变化来研究叠层器件的环境可靠性,并以此为基础设计了堆叠结构BGA产品焊接可靠性试验系统。该方法简单高效,能快速解决常规失效分析方法无法检测的BGA虚焊接、微小缺陷等问题。
冉红雷韦婷张魁张魁黄杰赵海龙赵海龙
关键词:菊花链动态监测
共2页<12>
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