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庞婷

作品数:38 被引量:27H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术经济管理文化科学更多>>

领域

  • 24个电子电信
  • 21个自动化与计算...
  • 12个电气工程
  • 11个文化科学
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主题

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  • 11个多芯片组件
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机构

  • 24个中国电子科技...
  • 2个电子科技大学
  • 2个中国电子科技...
  • 1个国防科学技术...
  • 1个上海大学
  • 1个西南电子设备...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个国防科技技术...
  • 1个国防科技工业...
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传媒

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  • 2个中国科技成果
  • 2个计算机测量与...
  • 2个导航与控制

地区

  • 24个四川省
24 条 记 录,以下是 1-10
王辉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛小红
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 工艺信息 基板 互连 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆吟泉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互连 封装 母板 低频连接器 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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