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王辉

作品数:57 被引量:26H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 45篇专利
  • 10篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 18篇电子电信
  • 13篇自动化与计算...
  • 5篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 19篇封装
  • 11篇互连
  • 11篇键合
  • 10篇基板
  • 9篇射频
  • 8篇连接器
  • 7篇微电子
  • 7篇焊盘
  • 6篇电子封装
  • 6篇电子封装技术
  • 6篇引线
  • 6篇引线键合
  • 6篇气密
  • 6篇封装技术
  • 5篇微波组件
  • 5篇芯片
  • 4篇刀柄
  • 4篇导电
  • 4篇电路
  • 4篇气密封装

机构

  • 57篇中国电子科技...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 57篇王辉
  • 18篇庞婷
  • 17篇李阳阳
  • 16篇伍艺龙
  • 16篇向伟玮
  • 16篇董东
  • 13篇曾策
  • 13篇李杨
  • 10篇毛小红
  • 8篇罗建强
  • 8篇卢茜
  • 7篇董乐
  • 6篇李悦
  • 6篇陆吟泉
  • 6篇李慧
  • 5篇王强
  • 4篇王凤岩
  • 4篇刘志辉
  • 4篇王海龙
  • 4篇陈根余

传媒

  • 6篇电子工艺技术
  • 2篇电子质量
  • 1篇计算机测量与...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 8篇2023
  • 7篇2022
  • 11篇2021
  • 12篇2020
  • 6篇2019
  • 3篇2018
  • 7篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2011
57 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构
本发明涉及微电子封装技术领域,具体公开了一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构,包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头;所述刀头上设置有键合引线过孔,所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。本发明有效的限...
贾斌王辉庞婷文泽海张平升董东李慧李悦徐榕青毛小红董江伍泽亮
面向微波组件工艺失效分析的大数据建模技术被引量:1
2020年
快速、准确定位微波组件生产过程中的质量问题,对提升微波组件的质量可靠性、工艺稳定性以及生产效率具有重要作用。在微波组件工艺质量问题传统人工分析逻辑基础上,通过对当前微波组件生产流程各环节的数据特点的挖掘分析,提出了生产大数据与失效分析知识融合的建模方法,并应用于工艺问题的辅助排故中;首先,基于微波组件工艺质量数据特征进行数据清洗得到故障关键数据,作为大数据挖掘建模的基础数据;其次,从微波组件质量特征相似性的角度对不同微波组件进行聚类处理,提升稀疏数据的信息密度;最后,采用大数据挖掘算法融合失效分析先验知识建立用于辅助排故的知识模型,并基于样本数据对提出的建模方法进行了实例分析和模型的软件化部署,验证了在微波组件工艺质量问题分析应用中的可行性。
徐榕青张晏铭王辉李杨庞婷
关键词:微波组件知识融合
一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构
本发明涉及微电子封装技术领域,具体公开了一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构,包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头;所述刀头设置有过孔结构,所述过孔结构包括设置在刀头上的引线过孔、以及设置在过孔结构底面上的V型结构。本发明实现线...
文泽海贾斌王辉庞婷董东潘玉华李悦李文徐榕青向玮伟伍泽亮
文献传递
一种射频微波件产品的工序工时定额测算方法及系统
本发明公开了一种射频微波件产品的工序工时定额测算方法和系统,其中,工序工时定额测算方法包括:S1:建立产品类别属性并识别,包括射频微波件产品所属的装配类型、调测类型的建立和识别;S2:读取射频微波件完整工序信息;S3:对...
张晏铭陶光良李杨郝立峰王辉李阳阳伍艺龙侯奇峰曾策向伟玮
宽带射频板级互连集成方法、结构及装置
本发明公开了一种宽带射频板级互连集成方法、结构及装置,包括:步骤1,制作金属屏蔽结构;步骤2,在射频单元封装基板表面制作图形化焊盘,将所述金属屏蔽结构焊接至射频单元封装基板对应的焊盘图形区域,并预置焊点;步骤3,在射频母...
李阳阳王辉董东庞婷卢茜张继帆熊高洪曾策董乐张晏铭李杨陆吟泉徐榕青向伟玮毛小红
文献传递
系统级集成射频垂直互连技术被引量:8
2017年
随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能单元的主流形态。系统级集成射频垂直互连技术是三维异质异构集成系统的关键技术之一,对系统级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。
廖承举王辉向伟玮赵鸣霄
关键词:系统级集成垂直互连
一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法
本发明公开了一种用于自动引线键合机的夹持装置及方法,该装置具体包括导流板、转接板、阻气板,所述导流板固定在自动引线键合机的操作台上;所述转接板固定在导流板上;所述阻气板可拆卸地安装在转接板上;所述操作台与导流板、导流板与...
伍艺龙王辉李悦庞婷罗建强文泽海
文献传递
一种系统级封装结构及其制造方法
本发明公开了一种系统级封装结构及其制造方法,所述结构包括:有机多层电路板、金属围框、BGA焊球、预成型焊片一、预成型焊片二和带有凸台的金属盖板;金属围框包括围框结构体和隔筋;金属围框的围框结构体和隔筋上方与带有凸台的金属...
王辉赵鸣霄廖翱景飞李文蒋苗苗
文献传递
一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法
本发明公开了一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法。本发明所涉及的焊盘增强型气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法,通过HTCC工艺完成基板上增强型焊盘的制作;通过将封装基板、复合围框、盖板采用多温度梯度焊接...
王辉李阳阳庞婷董东卢茜曾策张继帆罗明张晏铭董乐李杨陆吟泉徐榕青向伟玮毛小红
文献传递
一种微型射频连接器及其制作方法
本发明涉及射频连接器技术领域,公开了一种微型射频连接器。包括N层电路基材、设置在电路基材上的多个金属化接地孔和金属化信号互连孔、以及互连焊接金属层和接地焊接金属层,所述N为大于1的自然数,所述金属化接地孔和金属化信号互连...
王辉赵鸣霄王娜
文献传递
共6页<123456>
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