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董东

作品数：57 被引量：56H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 36篇专利
  • 19篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 29篇电子电信
  • 11篇自动化与计算...
  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 25篇封装
  • 17篇基板
  • 13篇芯片
  • 10篇射频
  • 10篇封装基板
  • 10篇封装结构
  • 9篇散热
  • 8篇电子封装
  • 8篇电子封装技术
  • 8篇气密
  • 8篇微电子
  • 8篇封装技术
  • 7篇连接器
  • 7篇母板
  • 7篇宽带
  • 6篇微电子封装
  • 6篇微电子封装技...
  • 6篇LTCC基板
  • 5篇多芯片
  • 5篇引线

机构

  • 57篇中国电子科技...
  • 2篇电子科技大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇成都四威高科...

作者

  • 57篇董东
  • 25篇卢茜
  • 18篇向伟玮
  • 17篇曾策
  • 16篇王辉
  • 12篇李慧
  • 12篇庞婷
  • 10篇李阳阳
  • 9篇陆吟泉
  • 7篇季兴桥
  • 6篇毛小红
  • 6篇董乐
  • 5篇李悦
  • 5篇王强
  • 4篇戴广乾
  • 4篇边方胜
  • 4篇岳帅旗
  • 4篇李杨
  • 4篇苏伟
  • 4篇高阳

传媒

  • 14篇电子工艺技术
  • 2篇电子质量
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇表面技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 4篇2024
  • 9篇2023
  • 12篇2022
  • 13篇2021
  • 11篇2020
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
共 57 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于射频系统级封装的微凸点技术被引量：5
2020年
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义。
徐榕青卢茜张剑曾策王辉董东文泽海文俊凌蒋苗苗何琼兰
数模复合印制板电阻焊金带工艺方法被引量：1
2020年
数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求。主要研究数模复合印制板化学镍金、电镀镍金、化学镍钯金镀层电阻焊金带的可靠性。通过焊点强度测试、失效点光学显微镜分析和焊点微观组织分析,初探界面的连接机理,选择合适镀层,提高数模复合印制板电阻焊金带的可靠性。
李慧董东钟雪莲龚山尧
关键词：化学镍金
BGA在微系统宽带射频互联中的应用被引量：16
2016年
针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d B和2以内。该结果可以为功能集成微系统提供一种高密度宽带数模混合信号垂直传输解决方案,同时将改变微系统功能单元的集成和互联形态。
向伟玮张继帆董东卢茜王辉
关键词：BGA宽带射频互联
化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺被引量：1
2020年
LTCC产品通过化学镀及BGA工艺可满足产品高密度集成的需求。研究了化学镀LTCC基板BGA焊盘的制作工艺。试验表明:后烧阻焊的BGA焊盘,经化学镀后,耐焊性及剪切强度均满足国军标要求,满足产品应用需求。
张刚董东杨宇
关键词：低温共烧陶瓷BGA剪切强度
一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法
本发明涉及晶体管技术领域，具体涉及一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法，包括以下步骤：晶圆正面制作刻蚀阻挡层并实现图形化，然后从上往下依次刻蚀得到深孔，然后去除残留，进行金属化填孔。由于尚未制作源、漏、栅等影响...
孔欣廖承举汪昌思许冰卢茜张剑曾策方杰徐榕青向伟玮李慧董东陈春梅陈忠睿
LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别
为满足高密度宽带射频封装的要求,微系统产品中广泛采用LTCC基板的BGA封装结构进行平板阵列化集成。基于失效物理的分析方法,分析得出温度循环条件下典型失效模式和适用机理,从材料、结构、工艺等方面展开讨论,并通过故障树分析...
李阳阳董东王辉卢茜张继帆谭继勇
关键词：BGALTCC失效模式故障树分析田口方法
文献传递
LTCC基板上焊球失效模式影响因素分析被引量：3
2018年
基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注。在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了LTCC基板焊球失效模式的影响因素以期改善焊球失效情况。
董东束平张刚王辉赵鸣霄
关键词：焊球失效模式可靠性LTCC
多芯片组件的导电胶银迁移失效预防措施被引量：10
2018年
随着多芯片组件集成度的不断提升,导电胶银迁移导致的失效时有发生。阐述了银迁移的机理,并针对银迁移产生的根本原因给出导电胶银迁移失效的预防措施,包括气密性封装、真空烘烤、合理布线、控制点胶及贴片操作等。
伍艺龙卢茜董东
关键词：多芯片组件预防措施
LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别被引量：5
2020年
为满足高密度宽带射频封装的要求,微系统产品中广泛采用LTCC基板的BGA封装结构进行平板阵列化集成。基于失效物理的分析方法,分析得出温度循环条件下典型失效模式和适用机理,从材料、结构、工艺等方面展开讨论,并通过故障树分析得出影响BGA互连的可优化因素最小割集,最后采用田口方法进行正交试验设计,对影响BGA板级互连的可优化因素进行优先级排秩,为后续的仿真优化及可靠性提升指引方向。
李阳阳董东王辉卢茜张继帆谭继勇
关键词：BGALTCC失效模式故障树分析田口方法
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾边方胜徐诺心张柳肖岚董东潘玉华林玉敏匡波王栋
文献传递
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