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曾策
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132
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H指数:5
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
化学工程
文化科学
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合作作者
向伟玮
中国电子科技集团第二十九研究所
边方胜
中国电子科技集团第二十九研究所
戴广乾
中国电子科技集团第二十九研究所
卢茜
中国电子科技集团第二十九研究所
李阳阳
中国电子科技集团第二十九研究所
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一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法
本发明公开了一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法,该倒装热源芯片包括芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层、阻焊层、粘附层、发热电阻、温度传感器、金属互连焊盘、金属导热焊盘和微凸点,芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层和阻焊层依...
张剑
卢茜
向伟玮
曾策
董乐
赵明
叶惠婕
蒋苗苗
朱晨俊
叶永贵
一种自动引线键合弧形量化控制方法
本发明提供了一种自动引线键合弧形量化控制方法,包括以下过程:步骤1、确定引线键合工艺中影响引线弧形的设备可控工艺参数;步骤2、基于实验数据的量化多元插值算法获取设备可控工艺参数与引线键合几何参数的映射关系,从而实现引线键...
郝立峰
侯奇峰
曾策
赵雪峰
文泽海
冯国彪
一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层,底面的第n层图形化金属线路层设有用于焊接BGA焊球的结构;位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1...
戴广乾
徐诺心
林玉敏
曾策
易明生
谢国平
匡波
卢军
徐榕青
向伟玮
文献传递
一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的6层图形化金属线路层,第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上,分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/...
徐诺心
戴广乾
曾策
廖翱
舒攀林
边方胜
谢国平
徐榕青
赵鸣霄
景飞
文献传递
一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的6层图形化金属线路层;位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层;位于第一层图形化金属线路层上的多个芯片...
徐诺心
戴广乾
边方胜
易明生
廖翱
卢军
林玉敏
赵鸣霄
曾策
杜顺勇
文献传递
一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法
本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法,该电路板包括金属芯板(1),所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6),下表面设有底部多层布线层(9),所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2),阵列散热微...
张剑
徐诺心
曾策
卢茜
边方胜
向伟玮
赵明
叶惠婕
董乐
李杨
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一种芯片倒装结构及制作方法
本发明具体公开了一种芯片倒装结构及制作方法包括设置有有源区的芯片、多层电路基板、设置在芯片与多层电路基板之间堆叠焊球结构,以及芯片电容;多层电路基板包括位于有源区正下方的表层介质层、位于表层介质层远离有源区一侧的金属层、...
卢茜
张剑
曾策
董乐
朱晨俊
李阳阳
叶惠婕
赵明
邓强
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一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的6层图形化金属线路层,第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上,分布有所述LCP封装基板对外二...
戴广乾
徐诺心
曾策
边方胜
易明生
廖翱
龚小林
高阳
舒攀林
徐榕青
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一种基于多芯片技术的可变增益微波放大器的开发与实现
宽带 T/R组件是固态有源相控阵电子战装备的关键模块,也是国内外装备研究中的前沿与热点技术。本文开发的可变增益微波放大器应用于宽带 T/R组件的接收通道,其性能决定了T/R组件的接收灵敏度和接收动态范围,是T/R组件的关...
曾策
文献传递
液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用
2022年
液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力。在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板。无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性。强加速稳态湿热试验结果表明,与基于非气密有机基板的封装相比,基于表层LCP复合基板的封装具备更高的长期可靠性。
徐诺心
戴广乾
边方胜
林玉敏
曾策
关键词:
液晶聚合物
基板
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