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戴广乾

作品数：81 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 67篇专利
  • 14篇期刊文章

领域

  • 18篇自动化与计算...
  • 17篇电子电信
  • 7篇化学工程
  • 1篇矿业工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程

主题

  • 38篇基板
  • 37篇芯片
  • 36篇封装
  • 34篇多芯片
  • 34篇系统级封装
  • 34篇封装基板
  • 33篇气密
  • 29篇封装结构
  • 19篇电路
  • 17篇电路板
  • 17篇印制电路
  • 17篇布线
  • 15篇印制电路板
  • 10篇LCP
  • 9篇印制板
  • 9篇制板
  • 8篇图形化
  • 7篇导热
  • 7篇高导热
  • 7篇槽加工

机构

  • 81篇中国电子科技...

作者

  • 81篇戴广乾
  • 59篇边方胜
  • 48篇曾策
  • 42篇林玉敏
  • 36篇龚小林
  • 21篇廖翱
  • 14篇向伟玮
  • 11篇高阳
  • 9篇王栋
  • 5篇毛小红
  • 4篇束平
  • 4篇董东
  • 3篇陈全寿
  • 2篇刘刚
  • 2篇彭挺
  • 2篇肖岚
  • 2篇李阳阳
  • 1篇李慧
  • 1篇王睿

传媒

  • 5篇电镀与涂饰
  • 3篇印制电路信息
  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇工具技术
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇电子科学技术
  • 1篇工业技术创新

年份

  • 7篇2023
  • 21篇2022
  • 32篇2021
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 6篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 81 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层...
戴广乾廖翱易明生徐诺心林玉敏边方胜龚小林笪余生潘玉华向伟玮
文献传递
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、…、和第n层图形化金属线路层；位于相邻...
舒攀林戴广乾张童童徐诺心易明生赵鸣霄罗洋谢国平龚小林卢军
一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图...
戴广乾陶霞高阳罗洁笪余生曾策舒攀林马宁林玉敏徐榕青
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激光技术在高密度互连印制板生产中的典型应用被引量：3
2018年
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试验结果,对激光直接成像的精度进行了定量评测。
谢国平戴广乾边方胜
关键词：激光激光钻孔激光直接成像
一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置
本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置，属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的...
林玉敏卢军戴广乾边方胜龚小林徐诺心蒋瑶珮曾策徐榕青向伟玮
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一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法
本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板...
林玉敏戴广乾边方胜龚小林卢军
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一种图形化交互式辅助数控编程方法及软件系统
本发明涉及数控编程技术领域，公开了一种图形化交互式辅助数控编程方法及软件系统，本发明中的方法包括：数控加工程序文件输入、程序文件编辑、文件合并、程序排刀优化和程序输出几个步骤；其中，所述程序文件编辑步骤包括单文件确认和多...
曾策谢国平戴广乾边方胜龚小林闵显超王焕清刘刚侯奇峰卢鹏
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一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法
本发明涉及印制电路板电镀领域，公开了一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法。夹具包括夹具把手、连接固件、导电支架和导电夹点，所述导电支架包括在竖直方向上分布的至少一排含两条相对的导电边条，所述相对的两条导电边条处于同...
戴广乾赵淋兵谢国平边方胜徐榕青曾策
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一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，表面的第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊...
戴广乾曾策易明生廖翱谢国平林玉敏笪余生潘玉华向伟玮徐榕青
一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置
本发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置，属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割，批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位...
戴广乾向伟玮曾策林玉敏易明生边方胜卢军龚小林伍泽亮毛小红
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