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龚小林

作品数：45 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术矿业工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 42篇专利
  • 3篇期刊文章

领域

  • 18篇电子电信
  • 9篇自动化与计算...
  • 1篇矿业工程

主题

  • 19篇基板
  • 16篇芯片
  • 14篇多芯片
  • 14篇系统级封装
  • 14篇封装
  • 14篇封装基板
  • 12篇电路
  • 12篇电路板
  • 12篇印制电路
  • 12篇印制电路板
  • 12篇气密
  • 12篇封装结构
  • 9篇布线
  • 7篇印制板
  • 7篇制板
  • 6篇金属
  • 5篇垫片
  • 5篇槽加工
  • 4篇多层PCB
  • 4篇多层板

机构

  • 45篇中国电子科技...

作者

  • 45篇龚小林
  • 36篇戴广乾
  • 32篇边方胜
  • 19篇曾策
  • 17篇林玉敏
  • 10篇向伟玮
  • 10篇廖翱
  • 5篇毛小红
  • 4篇高阳
  • 3篇王栋
  • 2篇束平
  • 2篇刘刚
  • 2篇李慧
  • 2篇张文锋
  • 2篇蔡雪芳
  • 2篇王欢
  • 2篇董东
  • 2篇李阳阳
  • 1篇彭挺
  • 1篇肖晖

传媒

  • 2篇电子工艺技术
  • 1篇印制电路信息

年份

  • 7篇2023
  • 15篇2022
  • 17篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
共 45 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种多层印制板盲槽的加工方法和装置
本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层...
蒋瑶珮林玉敏边方胜伍泽亮龚小林卢军徐诺心谢国平向伟玮徐榕青
一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二...
戴广乾徐诺心曾策边方胜易明生廖翱龚小林高阳舒攀林徐榕青
文献传递
一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法
本发明提供一种多层印制电路板对位监测结构及其使用方法，涉及电路基板技术领域，包括对位监测图形，所述对位监测图形位于多层印制电路板的边缘和/或内部非产品布线区域，所述对位监测图形内部设置有独立监测图形块和辅助监测图形，位于...
谢国平戴广乾边方胜卢军徐诺心龚小林林玉敏闵显超王焕清苟中月
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第二层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾笪余生易明生高阳徐诺心谢国平龚小林董东徐榕青束平
文献传递
一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法
本发明提供一种兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板及其制备方法，所述兼容多种盲槽的内嵌微流道印制电路板包括内嵌微流道的金属芯板，位于金属芯板两面的多层金属线路层和绝缘介质层，以及多种开口朝向表层金属线路层的散热盲槽；所述包...
徐诺心张剑边方胜曾策戴广乾龚小林卢军蒋瑶珮徐榕青谢国平
文献传递
高导热复合基板制造技术被引量：1
2021年
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补优势,应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中。
林玉敏彭挺边方胜戴广乾龚小林
关键词：铜芯
一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置
本发明公开了一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并...
边方胜徐诺心伍泽亮戴广乾卢军龚小林蒋瑶珮林玉敏谢国平刘军
文献传递
一种多层PCB板边盲槽加工方法
本发明公开了一种多层PCB板边盲槽加工方法，包含以下步骤：1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面，然后赶走盲槽周围...
戴广乾刘军龚小林边方胜
一种印制电路板外形加工方法
本发明提供一种印制电路板外形加工方法，属于印制电路板生产技术领域。包括：根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；将胶带粘贴于经过铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣...
戴广乾边方胜龚小林涂昌蓉曹莉
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一种多层PCB板边盲槽加工方法
本发明公开了一种多层PCB板边盲槽加工方法，包含以下步骤：1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面，然后赶走盲槽周围...
戴广乾刘军龚小林边方胜
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