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边方胜

作品数：81 被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 67篇专利
  • 13篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 23篇电子电信
  • 18篇自动化与计算...
  • 6篇化学工程
  • 1篇矿业工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 34篇电路
  • 32篇电路板
  • 32篇印制电路
  • 30篇印制电路板
  • 25篇封装
  • 24篇基板
  • 22篇芯片
  • 20篇多芯片
  • 20篇系统级封装
  • 20篇封装基板
  • 19篇气密
  • 19篇布线
  • 18篇封装结构
  • 14篇芯板
  • 8篇多层布线
  • 8篇印制板
  • 8篇制板
  • 8篇散热
  • 8篇金属
  • 7篇图形化

机构

  • 81篇中国电子科技...

作者

  • 81篇边方胜
  • 59篇戴广乾
  • 50篇曾策
  • 32篇林玉敏
  • 32篇龚小林
  • 20篇向伟玮
  • 18篇廖翱
  • 11篇卢茜
  • 8篇高阳
  • 6篇李阳阳
  • 5篇王栋
  • 4篇李杨
  • 4篇毛小红
  • 4篇董东
  • 3篇季兴桥
  • 2篇束平
  • 2篇陈全寿
  • 2篇刘刚
  • 2篇周俊
  • 2篇彭挺

传媒

  • 4篇电镀与涂饰
  • 3篇电子工艺技术
  • 2篇印制电路信息
  • 1篇工具技术
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇电子科学技术
  • 1篇工业技术创新

年份

  • 5篇2023
  • 27篇2022
  • 30篇2021
  • 3篇2020
  • 4篇2019
  • 5篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
共 81 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法
本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微...
张剑徐诺心曾策卢茜边方胜向伟玮赵明叶惠婕董乐李杨
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一种印制电路板外形加工方法
本发明提供一种印制电路板外形加工方法，属于印制电路板生产技术领域。包括：根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；将胶带粘贴于经过铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣...
戴广乾边方胜龚小林涂昌蓉曹莉
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一种多层PCB板边盲槽加工方法
本发明公开了一种多层PCB板边盲槽加工方法，包含以下步骤：1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面，然后赶走盲槽周围...
戴广乾刘军龚小林边方胜
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一种多层印制板盲槽的加工方法和装置
本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层...
蒋瑶珮林玉敏边方胜伍泽亮龚小林卢军徐诺心谢国平向伟玮徐榕青
一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二...
戴广乾徐诺心曾策边方胜易明生廖翱龚小林高阳舒攀林徐榕青
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一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/...
徐诺心戴广乾龚小林林玉敏边方胜潘玉华蒋瑶珮谢国平匡波向伟玮
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一种气密高导热LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括LCP任意层互联多层基板、粘接层和金属背板；所述金属背板通过粘接层粘接在所述LCP任意层互联多层基板的底面；所述LCP任意层...
戴广乾曾策边方胜徐诺心廖翱赵鸣霄舒攀林谢国平张德富潘玉华
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一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾边方胜徐诺心张柳肖岚董东潘玉华林玉敏匡波王栋
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一种印制电路板边缘盲槽加工方法
本发明公开了一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；其中，所述盲槽...
戴广乾谢国平边方胜林玉敏曾策
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兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法
本发明公开了一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯板和底部多层布线层，金属芯板内部设置有用于散热的内嵌微流道，金属芯板未设置内嵌微流道的区域设置有保护穿孔，保护...
徐诺心张剑边方胜曾策徐榕青戴广乾龚小林卢军蒋瑶珮谢国平
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