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向伟玮

作品数：107 被引量：55H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信经济管理文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 94篇专利
  • 13篇期刊文章

领域

  • 41篇自动化与计算...
  • 25篇电子电信
  • 2篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇矿业工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇文化科学

主题

  • 36篇芯片
  • 33篇封装
  • 32篇散热
  • 24篇电路
  • 21篇基板
  • 17篇电路板
  • 17篇多芯片
  • 16篇封装基板
  • 15篇印制电路
  • 15篇印制电路板
  • 13篇互连
  • 11篇微电子
  • 9篇多芯片组件
  • 9篇散热技术
  • 9篇气密
  • 9篇芯板
  • 9篇芯片组件
  • 8篇射频
  • 8篇热源
  • 8篇布线

机构

  • 107篇中国电子科技...

作者

  • 107篇向伟玮
  • 53篇曾策
  • 52篇卢茜
  • 44篇李阳阳
  • 25篇董乐
  • 23篇李杨
  • 22篇伍艺龙
  • 20篇边方胜
  • 16篇林玉敏
  • 16篇王辉
  • 15篇毛小红
  • 15篇董东
  • 14篇戴广乾
  • 12篇陆吟泉
  • 12篇庞婷
  • 10篇龚小林
  • 8篇季兴桥
  • 8篇廖翱
  • 6篇林佳
  • 6篇岳帅旗

传媒

  • 8篇电子工艺技术
  • 2篇中国电子科学...
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇电子与封装
  • 1篇工业技术创新

年份

  • 25篇2023
  • 25篇2022
  • 34篇2021
  • 10篇2020
  • 6篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
共 107 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法
本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微...
张剑徐诺心曾策卢茜边方胜向伟玮赵明叶惠婕董乐李杨
文献传递
一种多芯片组件装配生产线的布局生成系统及方法
本发明提供了一种多芯片组件装配生产线的布局生成系统及方法，包括数据管理、生产线业务流程设计、布局设计业务规则提取、生产线布局方案模型生成、自动评价、专家决策、布局方案展示与输出，利用预先生成的业务规则，结合数据集完成生产...
侯奇峰伍艺龙郝立峰赵雪峰傅奎屈铭向伟玮冯国彪张琼
一种多层印制板盲槽的加工方法和装置
本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层...
蒋瑶珮林玉敏边方胜伍泽亮龚小林卢军徐诺心谢国平向伟玮徐榕青
一种微通道散热器结构及其制备方法
本发明提供了一种微通道散热器结构及其制备方法，包括内埋流道和进/出液口，设置于键合在一起的A硅片和B硅片中的A硅片内；还包括开口流道和分流流道；所述开口流道设置于B硅片中，与A硅片中的部分内埋流道一一对应并相通；所述开口...
张剑卢茜向伟玮李阳阳林佳陈显才
文献传递
芯片级集成射频垂直互连技术被引量：4
2016年
随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一。对芯片级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。
王辉向伟玮陆吟泉刘志辉
关键词：垂直互连
一种LTCC制作工艺流程生成系统及方法
本发明公开了一种LTCC制作工艺流程生成系统及方法。本发明通过对产品数据的自动解析，解决了产品数据与工艺流程关系的计算机自动解析难题，实现多样化的LTCC产品的工艺流程的计算机自动生成，可显著提升工艺流程的生成效率及准确...
曾策伍艺龙杨宇岳帅旗李杨张晏铭侯奇峰徐榕青向伟玮毛小红
文献传递
微系统三维异质异构集成与应用被引量：15
2018年
微系统已经成为电子产品和技术发展的重要方向之一,其核心实现路径是三维异质异构集成,受到国内外广泛关注。三维异质异构集成是从芯片到系统的技术桥梁,解决从1μm到10μm尺度的集成与互连问题,有晶圆级集成和系统级集成两个层次和多种集成形态。现在和未来,三维异质异构集成技术将是各领域中微系统智能传感节点中的核心实现手段。
郝继山向伟玮
关键词：微系统体系架构微电子MEMS
一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法
本发明公开了一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法，包括计信息提取模块、工艺信息赋值模块、工序全局映射模块、工序判定模块、工序排序模块、人工确认模块、工步映射模块和装配工艺流程生成模块。本发明通过计算机辅助的多芯片组...
伍艺龙曾策李杨张晏铭潘玉华庞婷侯奇峰李阳阳毛小红徐榕青向伟玮
文献传递
一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置
本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置，属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带，将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割，得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的...
林玉敏卢军戴广乾边方胜龚小林徐诺心蒋瑶珮曾策徐榕青向伟玮
文献传递
用于连接封装器和电路板的弹性连接器
本发明公开一种用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于包括导电垫片和导电橡胶体，所述导电垫片表面设置有毛刺；所述导电橡胶体设置在分布有毛刺的导电垫片面上，所述导电橡胶体为掺入导电颗粒的橡胶；所述弹性连接器用于连接封...
王辉刘志辉束平吕英飞伍艺龙向伟玮张继帆
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