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李杨

作品数：72 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 62篇专利
  • 9篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 27篇自动化与计算...
  • 18篇电子电信
  • 2篇文化科学
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 12篇封装
  • 8篇信号
  • 7篇低轨
  • 7篇电路
  • 7篇印制板
  • 7篇制板
  • 6篇拓扑
  • 6篇基板
  • 6篇焊盘
  • 5篇多芯片
  • 5篇多芯片组件
  • 5篇印制板组件
  • 5篇芯片
  • 5篇芯片组件
  • 5篇互连
  • 5篇工序
  • 4篇导航
  • 4篇导航信号
  • 4篇低轨星座
  • 4篇电路板

机构

  • 72篇中国电子科技...
  • 1篇成都东软学院
  • 1篇成都工业学院

作者

  • 72篇李杨
  • 26篇曾策
  • 23篇向伟玮
  • 21篇李阳阳
  • 15篇伍艺龙
  • 13篇王辉
  • 12篇毛小红
  • 10篇庞婷
  • 10篇董乐
  • 9篇赵少伟
  • 9篇卢茜
  • 7篇张涛
  • 6篇谷岩峰
  • 6篇何国华
  • 6篇冯守庆
  • 4篇谢伟
  • 4篇王育强
  • 4篇边方胜
  • 4篇陆吟泉
  • 4篇向川云

传媒

  • 5篇电子信息对抗...
  • 1篇通讯世界
  • 1篇现代雷达
  • 1篇计算机测量与...
  • 1篇长江信息通信

年份

  • 5篇2024
  • 19篇2023
  • 18篇2022
  • 9篇2021
  • 8篇2020
  • 7篇2019
  • 5篇2018
  • 1篇2007
共 72 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种多余物检测图像数据集增强方法及系统
本发明涉及多余物检测技术领域，公开了一种多余物检测图像数据集增强方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1，多余物背景图像库生成：获取不同类别的产品图像数据作为多余物背景图像库；S2，典型多余物库生成：获取不同类别的多余物图...
张晏铭李杨赵刘和郝立峰廖承举伍泽亮侯奇峰蒋苗苗雷东阳
工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质
本发明公开了工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质，所述方法包括S1，创建模型库工程文件，将不同类别、不同仿真版本的模型信息进行统一记录；S2，创建模型类别，在根结点下创建类别结点，把所有同类模型放置同一类别结...
张晏铭李阳阳李杨董乐向玮伟曾策高阳舒攀林李紫鹏马磊强
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一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法
本发明涉及SMT组装工艺领域，公开了一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法。包括：焊盘设计：细间距QFN器件引脚尺寸设置比实物大，陶封QFP器件印制板焊盘尺寸在宽度方向大于器件引脚尺寸，长度方向在根部和趾...
李杨王慧琼陈春何冬梅
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一种产品生产周期预测方法及系统
本发明公开了一种产品生产周期预测方法及系统，该产品生产周期预测方法包括以下步骤：S1，获取目标产品信息；S2，编码产品工序；S3，生成工序拓扑图；S4，搜索关键路径；S5，计算生产周期。本发明解决了现有技术存在的不能预测...
李杨张晏铭陶光良郝立峰李阳阳王辉伍艺龙侯奇峰曾策向伟玮
一种卫星载荷分布式时间同步方法及系统
本发明公开了一种卫星载荷分布式时间同步方法及系统，该系统包括基准频率产生与保持单元、中央处理单元和分布式节点，分布式节点数量可根据需要进行扩展。该方法包括基准频率的产生与保持、中央处理单元的处理和分布式节点的处理三个部分...
陈林郭少彬李杨熊钍林周袆郭峥杨宇高帅和
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一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法
本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN...
赵少伟谷岩峰周凤龙李杨冯守庆刘绪弟敖庆谢伟肖龙谢春胜夏爱军冯帆薛大勇王天一李超刘承禹向川云
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一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构及其制备方法
本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构及其制备方法，一种内嵌微流道的印制电路板三维集成结构，包括集成有二次分流网络的低流阻印制电路板、两块及以上连接于所述集成有二次分流网络的低流阻印制...
张剑徐诺心卢茜曾策向伟玮边方胜赵明李杨
一种封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备
本发明涉及封装基板技术领域，公开了一种微波组件封装基板加工文件的自动生成方法、介质及设备，本发明提供的方法包括以下几个步骤：步骤1：加载封装基板的设计文件；步骤2：对设计文件中的设计元素进行识别，获取与基板类型对应的实体...
张晏铭曾策伍艺龙李杨王辉庞婷李阳阳侯奇峰向伟玮毛小红徐榕青
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基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法
本发明涉及电子装备领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法，本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位，采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和...
张涛胡雅婷赵少伟何国华李杨杨非曹洪志王宇陈雨黄福清向华
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一种铷原子钟漂移自主故障处理方法
本发明涉及卫星导航时频技术领域，公开了一种铷原子钟漂移自主故障处理方法。具体包括以下过程：步骤1，采集主铷原子钟和备铷原子钟的铷信号遥测信息；步骤2，将采集的铷信号以滑窗的方式判断铷信号斜率的变化，判断主铷原子钟和备铷原...
李旭鹏陈林郭少彬李杨郭峥李含超陈江渝杨宇熊钍林
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