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陈宇宁

作品数：4 被引量：8H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 6个金属学及工艺
  • 5个化学工程
  • 4个一般工业技术
  • 3个电气工程
  • 3个自动化与计算...
  • 2个轻工技术与工...
  • 1个动力工程及工...
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 8个封装
  • 6个引线
  • 5个陶瓷
  • 5个陶瓷金属化
  • 4个氮化镓
  • 4个低温共烧陶瓷
  • 4个电路
  • 4个电子封装
  • 4个信号
  • 4个氧化铝
  • 4个丝网印刷
  • 4个气密
  • 3个氮化
  • 3个氮化铝
  • 3个氮化铝陶瓷
  • 3个低损耗
  • 3个电损耗
  • 3个电子陶瓷
  • 3个叠片
  • 3个镀镍

机构

  • 8个南京电子器件...
  • 3个中国电子科技...
  • 1个天津大学

资助

  • 1个天津市自然科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个科研院所社会...

传媒

  • 8个电子与封装
  • 7个固体电子学研...
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个电脑知识与技...
  • 2个真空电子技术
  • 2个硅谷
  • 2个科技创新导报
  • 2个电子元器件与...
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个电子技术应用
  • 1个无机材料学报
  • 1个材料导报（纳...
  • 1个金属加工（冷...
  • 1个中国材料进展
  • 1个工业技术创新
  • 1个2011年度...
  • 1个第六届中国国...
  • 1个第十三届全国...
  • 1个全国电子陶瓷...

地区

  • 8个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
许丽清
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：处理工艺 封装外壳 可靠性 可伐合金 微晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：3D封装 氮化镓 封装 射频 中介
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴洲
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 陶瓷 瓷片 腔体结构 陶瓷基体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘思栋
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封装外壳 焊料 镍 可伐合金 氢含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：金属化 陶瓷外壳 高精细 厚膜电路 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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