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15 条 记 录,以下是 1-10
邹勇明
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程书博
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:LTCC 陶瓷 LTCC技术 C波段 宽边耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金华江
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张炳渠
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:粘结相 层压 多层陶瓷 瓷粉 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崤君
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:焊盘 陶瓷外壳 陶瓷 引线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石鹏远
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:层压 瓷粉 程序库 测试数据库 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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