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孙瑞花
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5
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供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
邹勇明
中国电子科技集团第十三研究所
高岭
中国电子科技集团第十三研究所
郑宏宇
中国电子科技集团第十三研究所
付花亮
中国电子科技集团第十三研究所
程书博
中国电子科技集团第十三研究所
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邹勇明
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
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郑宏宇
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
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刘圣迁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
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程书博
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:LTCC 陶瓷 LTCC技术 C波段 宽边耦合
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高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
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付花亮
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
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金华江
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
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张炳渠
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:粘结相 层压 多层陶瓷 瓷粉 氧化铝
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张崤君
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:焊盘 陶瓷外壳 陶瓷 引线 芯片
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石鹏远
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:层压 瓷粉 程序库 测试数据库 氧化铝
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