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安金平
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:印制板 芯板 印制电路板 粗化 胶膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高原
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:层压板 金 背光 化学沉铜 老炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨胜利
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:盖板 绝缘处理 绝缘层 结构件 电路图形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宝成
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:金 蚀刻 表面金属化 化学镀镍 镀层结合力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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